ST意法半導體發布經濟型抗輻射加固芯片解鎖新太空時代低成本衛星應用
意法半導體新型抗輻射加固芯片幫助低軌道衛星擴大通信覆蓋率和地球觀測服務范圍意法半導體(簡稱ST)推出新型抗輻射加固芯片，簡化新一代小型低軌道 (low-earth orbits, 簡稱LEO)衛星的設計和量產，幫助低軌道衛星擴大通信覆蓋率和地球觀測服務范圍。經濟可靠的低軌道 (LEO)衛星可以從低地球軌道提供地球觀測和寬帶互聯網等服務。
ST的新系列抗輻射加固功率、模擬和邏輯芯片采用低成本塑料封裝，為衛星電子電路提供重要功能。意法半導體剛剛發布了該系列的首批九款產品，其中包括一個數據轉換器、一個穩壓器、一個 LVDS 收發器、一個線路驅動器和五個邏輯門，這些產品用于整個衛星系統，例如，發電配電、星載計算機、衛星遙感跟蹤器、收發器等衛星系統。意法半導體今后幾個月繼續發布新品，擴大該系列，增加更多功能，以進一步擴大設計師的選擇范圍。
我們正處于太空商業化和平民化的新時代，通常稱之為新太空，從根本上改變了衛星設計、制造、發射和運營經濟。這些以前小批量生產、用途專一的航天器正在迅速商品化，分布在有時包含數千個單元的大型星座中。ST數十年來支持航天事業，積累了豐富的專業知識，結合在商用 IC 制造方面的技術專長，使新系列產品的定價具有競爭力的同時，保障強固的功能足以應對 LEO 環境的挑戰，特別是能夠滿足抗輻射加固要求
參考技術信息
與發射到地球靜止軌道的傳統衛星相比，LEO低軌道衛星受到的大氣保護更多，受輻射程度更低。此外，低軌道衛星設計壽命較短。雖然 LEO低軌道衛星對電子元件的性能和質量保證要求與傳統衛星相近，但抗輻射能力要求較低。從歷史上看，航天用元器件一直被安裝在密封的陶瓷封裝內，以通過嚴格的 QML 或 ESCC 認證和生產流程測試，導致這些通常小批量生產的元器件成本相對較高。
意法半導體的新型 LEO 抗輻射加固塑料封裝元器件可以直接用于新太空航天器，在產品認證和制程方面進行了產品優化，具有規模經濟效益。新產品不需要用戶進行額外的認證或篩選測試，因此消除了巨大成本和風險。
該系列確保抗輻射加固與LEO 飛行任務相符，抗總電離劑量輻照高達 50 krad(Si)，抗總非電離劑量很高，抗單粒子閂鎖 (SEL) 效應高達62.5MeV.cm2/mg。LEO系列產品與意法半導體的 AEC-Q100車規芯片共用同一條生產線，利用統計過程控制方法，在量產的同時保證產品質量穩定。器件放氣特性在新太空普遍接受的范圍內。外部端接的精加工確保空間中沒有晶須，同時兼容鉛 (Pb) 和純錫安裝工藝，并符合 REACH 標準。
新發布的九款器件包括LEO3910 2A 可調低壓差穩壓器、LEOAD128 8 通道、1Msps 12 位模數轉換器 (ADC)、LEOLVDSRD 400Mbps LVDS 驅動器接收器、LEOAC00四路 2 輸入與非門、LEOAC14施密特觸發器輸入十六進制反相器、LEOA244三態輸出八進制總線緩沖器、LEOAC74 雙通道D 型觸發器、LEOAC08四通道 2 輸入與門和LEOAC32四通道 2 輸入或門。
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編輯：zzy 最后修改時間：2022-09-01
