2022年的半導體行業，巨頭正在擴產豪賭
拐點來臨，退潮后誰在裸泳
回顧過去十年，半導體行業經歷了三次上行周期： 2013-2014 年 4G 手機普及帶動半導體需求上升； 2016 -2017 年智能手機以及數據中心需求的快速增長帶動存儲顆粒需求快速提升； 2020 年 5G 手機興起以及新冠肺炎疫情蔓延意外帶動居家辦公、居家娛樂的“宅經濟”促進了 PC、 平板、 電視等消費電子需求對各類半導體需求反彈。 而 1H18 年至 2020年期間中美貿易摩擦逐步加劇則導致全球半導體行業過去十年最大幅度衰退。
半導體行業周期
本輪周期自2020 年下半年開始，疫情以及中美貿易摩擦導致需求大幅增長推動上行周期。然而，進入2022年，隨著全球利率上升、地緣風險加劇，全球經濟正面臨越來越嚴重的衰退風險。在此背景下，6月份全球半導體芯片銷售額同比增長13.3%，低于5月份的18%，已經是連續第六個月出現放緩。這也是自2018年以來增速放緩持續時間最長的一次，拐點恐怕近在眼前。
2020-2022年全球半導體銷售額
半導體行業的2022年，拐點來臨，退潮后誰在裸泳。
終端需求疲軟，砍單潮來襲
過去兩年，缺芯潮和漲價潮此起彼伏，席卷全球。進入2022年，曾經火熱的終端市場開始逐漸冷卻。
智能手機首當其沖。2022Q2，全球智能手機出貨量2.86億臺，同比下降8.7%，連續第4個季度下滑。
2020-2022全球智能手機出貨量
與疲軟的出貨量相對應，手機廠商紛紛開啟砍單模式。小米、OPPO、vivo未來幾季將砍單約二成，今年國產手機廠商已經砍超過兩億臺手機訂單。與此同時，三星今年出貨量目標也減少約10%。
在砍單潮下，筆記本電腦廠商也不甘落后。2022年Q2全球筆記本電腦出貨量同比下降14.73%，聯想、惠普、宏碁、華碩等幾乎所有一線PC品牌都開始下調年度出貨目標，平均下調幅度超過20%。
2020-2022全球PC出貨量
終端需求疲軟之下，半導體“砍單風暴”正式來襲，涉及到三星、LG、戴爾、臺積電等頭部大廠，覆蓋了驅動IC、TDDI（觸控與顯示驅動器集成）、PMIC（集成電源管理電路）、MCU（微型控制器）等關鍵芯片/元件。
這次的半導體砍單潮主要有兩大標志性事件。
第一個標志性事件是先前價格相對硬挺、供不應求的微控制器（MCU）開始出現報價雪崩潮。尤以臺廠鎖定的消費型應用價格壓力最大，更傳出全球前五大 MCU 廠產品價格腰斬的消息。MCU 成為繼驅動 IC、部分電源管理 IC 與 CIS 影像感測器市況反轉之后，又一面臨砍單降價壓力的關鍵芯片，透露半導體市場供不應求盛況快速退燒，原本狂缺的芯片在客戶端重復下單后，近期受通膨、戰爭、升息等壓力導致需求不如預期，開始大刀砍庫存、降價出清。
第二個標志性事件是臺積電罕見出現三大客戶調整訂單。目前蘋果 iPhone14 系列量產已經啟動，但首批 9000 萬臺出貨的目標已削減一成。除此之外，超微半導體（AMD）與英偉達因 PC 市場需求急跌及“挖礦”熱潮消退，向臺積電表明不得不調整訂單規劃，其中，AMD 調減今年第四季度至 2023 年第一季度共約 2 萬片 7/6 納米訂單，英偉達要求延遲并縮減第一季度訂單。
此外，芯片巨頭也紛紛開始悲觀起來。據經銷商消息，德州儀器已通知客戶，下半年供應短缺將緩解，電源管理芯片等模擬芯片漲價潮或將結束。在今年4月發布一季報時，英特爾已經對二季度給出悲觀的增長指引，預期在消費端PC需求下滑的背景下，各型號半導體的銷量都會下降。
最近，英特爾CFO David Zinsner談論稱：“從宏觀層面來講，眼下正變得越來越弱。現在已經很清楚的是，受影響的不只是半導體行業，而是全球各行各業。目前的市場環境比起我們進入這個季度前所預期得要差很多。”
半導體行業在逆勢擴張
隨著消費電子需求的衰退，大摩認為幾乎所有的晶圓代工廠下半年的產能利用率都會下降，而且代工廠的客戶們甚至可能違反長期協議削減晶圓訂單。
然而處在這樣的一個下行周期，半導體廠商的擴建步伐卻遠未停止，擴產的環節涉及大硅片、存儲芯片、晶圓代工以及封裝測試等。
這些半導體廠商擴產的勇氣來源，從大方向看，有以下幾方面：
其一，芯片從全面緊缺轉向結構性緊缺。
當前，在半導體下游的終端市場中，雖然移動、PC和消費市場呈現出明顯疲軟的勢態，但云、服務器、高性能運算、車用與工控等領域結構性增長需求不減。
臺積電2022年Q1財報
從臺積電2022年Q1財報中能看到，HPC市場整體營收環比增長26%，以41%的營收占比首次超過了智能手機業務，非消費業務成為臺積電營收的大頭。
高速增長的新能源汽車銷量帶動車用半導體爆發。集邦咨詢數據顯示，2022Q1全球新能源汽車銷量200.4萬輛，同比增長80%。車用半導體公司的存貨周轉天數仍處于歷史低位。5月中旬，英飛凌對外表示，2022年1~3月積壓的訂單金額（包括尚未確認的訂單）環比增加了19.4%，達到了370億歐元；意法半導體2022年的產能也已經售空，積壓的訂單達到了18個月左右；同時，安森美車用IGBT訂單已滿，且暫時不再接單。
可以看到，傳統電子產品需求萎縮，HPC、汽車電子市場需求強勁，半導體市場呈現結構化增長的特征。半導體廠商的擴產大部分是面向非消費領域，試圖搶占先機。
其二是IDM加大委外釋單，刺激晶圓代工業者布局。
近年來，車用、工控需求持續強勁，包括英飛凌、ST、瑞薩等功率半導體廠商IDM大廠為搶占車用商機，不惜擴大委外代工比重。TrendForce也曾指出，由于IDM自有工廠擴產進程較保守，導致供不應求情況頻傳，IDM廠亦陸續將產品委外給晶圓代工廠，這也刺激了晶圓代工廠的布局。而晶圓代工對上下游的設備、材料和封測的帶動非常明顯。
其三是大陸半導體廠商出于國產替代考量，急于填補供需缺口。
對于大陸半導體產業來說，當前大陸芯片制造產能發展嚴重滯后于需求，遠遠供不應求。對于這樣的市場需求與產能供給矛盾，中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明曾直接表示“中國需要8個現有中芯國際的產能。”面對如此之大供需缺口，大陸代工廠正在不惜成本的擴充自身的半導體實力，自然也無懼下行周期。
逆周期投資，巨頭們在豪賭
在經濟周期的不同階段，企業投資的節奏是不同的，需要順勢而為。在蕭條的時候就要將投資減少的最低，復蘇的時候擴大投資．衰退的時候開始減少投資。這是普通企業的做法。那些優秀的企業往往是預先判斷行業周期，進而提前把控好未來的市場形勢。而具有絕對優勢的企業，甚至是在主導周期，在周期的衰退期甚至低谷期大舉投資，這就是著名的“逆周期投資”。
以模擬巨頭德州儀器為例，其每次大舉擴產幾乎都帶有“賭博”的性質，甚至一度被認為是以“逆周期擴產”贏得市場的正面典型。
TI 歷史上最典型的一次大規模投資，即是2011年正式轉型前的大規模擴產。2008年~2010年，正值全球經濟衰退的低谷期，資本密集的典型產業半導體首當其沖，TI卻在此節點憑借強大的現金流，于2009年開始建立新廠、收購設備以擴大產能，為其今后10年的發展奠定了基礎。
TI在后續進一步擴大模擬行業市占率的過程中，類似行徑也并不少見，其中包括在全球200mm晶圓廠數量達到巔峰的2017年后率先開啟的300mm晶圓量產，這讓TI的300mm產能利用率幾乎獨步全球。此外，在2020年初疫情突發之時，幾乎所有模擬大廠減產保本的檔口，TI再次反其道大舉囤積芯片，這讓其在行業缺芯最嚴重的2021年，迎來了十年最高營收增長率。
如今半導體產業鏈各個環節的巨頭們都在瘋狂擴產，其實并不盲目。目前加入擴產行列的大多屬于頭部廠商，他們擁有技術領先優勢和強大定價能力，可以憑借可持續的客戶訂單優勢、多元化的產能供給等，從規模較小的廠商手中搶走市占率。因此，對于未來不明朗的市場態勢，大廠擴產除了能進一步提高芯片產量和規模，也不失為一種提升自身競爭力和領先優勢的商業策略。
半導體行業的2022年，巨頭在豪賭。
寫在最后
本輪半導體周期拐點已至，終端需求疲態盡顯，砍單潮席卷半導體行業。然而，半導體廠商卻無懼下行周期繼續瘋狂擴產，就不怕產能過剩嗎？他們是不是瘋了？不，他們不僅沒瘋，小算盤還打得噼啪響。
在芯片從全面緊缺轉向結構性緊缺的階段，半導體廠商紛紛聚焦高增長領域——云、服務器、高性能運算、車用與工控等，并使出“逆周期投資”必殺技，搶占技術高地，獲取產能優勢，這是他們瘋狂擴產的重要憑借。
由此可見，這看似“矛盾”的供需關系的背后，蘊含著半導體廠商對于產業方向和競爭格局的重要考量，并非一時上頭的激情之舉。
編輯：ZQY 最后修改時間：2022-08-11
