2022年7月半導體市場行情監測報告
行業風向標
【半導體景氣周期見頂】全球半導體銷售增長將在 2022 年放緩，明年將下降 2.5%（Gartner ）
【6月銷售額環比下滑】二季度全球半導體銷售額達到1525億美元，同比增長13.3%，環比增長0.5%。6月份銷售額為508億美元，環比下滑1.9%（SIA）
【IC進口上升】上半年集成電路進口額逾1.35萬億元，同比上升5.5%，超過原油為第一大進口商品（海關總署）
【本土IC產量下降】上半年本土集成電路產量同比下降6.3%，為2009年以來首次轉負
【芯片交期下降】6 月份芯片平均交貨期下降 1 天，供應問題“略有緩解”
【半導體材料漲價】日本供應商擬進一步提高半導體材料報價
【網絡芯片漲價】美系網絡通信芯片漲價，歐美部分電信企業轉單
【MCU殺價】庫存積壓問題難解，下半年MCU市場或迎來大面積殺價
【驅動IC下跌】預期Q3驅動IC價格降幅將擴大至8~10% 跌勢恐持續至年底（集邦咨詢）
【下修智能手機出貨量】Gartner下修2022年全球智能手機出貨量至14.6億部，下修幅度約10%
【手機出貨量下降】上半年國內市場手機總體出貨量累計達到1.36億部 同比下降21.7%（中國信通院）
【PC出貨量下降】Q2全球PC出貨量年減逾15%，連兩季下降
【TWS耳機出貨量增長】2022年全球TWS耳機出貨量將同比增長38%（StrategyAnalytics）
【乘用車銷量增長】物流、供應鏈持續改善，國內乘用車6月同比增長22.7%，環比增長43.5%
標桿企業動向
【英飛凌】英飛凌居林第三工廠奠基 進一步擴大在馬來西亞功率半導體產能
【博世】博世宣布30億歐元半導體業務擴張計劃 將布局SoC產品
【格芯】年產能達62萬片！格芯、意法半導體宣布法國設廠計劃
【北歐半導體】不滿臺積電產能分配，北歐半導體增加格芯和Silterra為新代工合作伙伴
【大眾】大眾和意法半導體合作研發下一代汽車芯片 或由臺積電負責生產
【瑞薩】瑞薩否認赴美興建芯片廠 表示將繼續在日本擴產
【三星】三星擬未來20年于美國德州建11座芯片廠 價值達約2000億美元
【SK海力士】SK海力士擬削減2023年資本支出至近122億美元，重新考慮擴張計劃
【臺積電】蘋果、AMD、英偉達下調臺積電訂單量（臺媒）
【聯發科】庫存壓力增大，聯發科開始降低投片量
【力積電】力積電：未來兩季度產能利用率有修正壓力
【紫光集團】鴻海集團參與紫光集團重整，富士康98億間接入股紫光集團
【比亞迪】傳比亞迪正計劃自研智能駕駛專用芯片
【字節跳動】字節跳動證實自研芯片：被迫為之，不對外銷售
【地平線】上汽與地平線深化合作，共同打造多款智能駕駛計算平臺
最新半導體并購情況
半導體投融資要聞
“數說”終端應用
新能源汽車
6月，新能源汽車產銷分別完成59萬輛和59.6萬輛，同比均增長1.3倍，市場占有率達到23.8%。1-6月，新能源汽車產銷分別完成266.1萬輛和260萬輛，同比均增長1.2倍，市場占有率達到21.6%。
智能手機
6 月，智能手機出貨量 2747.8 萬部，同比增長 9.1%。1-6 月，智能手機出貨量 1.34 億部，同比下降 21.7%。
PC
2022年第二季度全球傳統PC出貨量同比下降15.3%，共計7,130萬臺。這是繼兩年增長后，連續第二個季度出貨量下降。
光伏
6月光伏新增裝機7.17GW，較去年同期新增3.1GW同比增長131.29%。1-6月光伏累計新增裝機30.88GW，較去年累計新增13.01GW同比增長137.36%。
可穿戴設備
2022年第一季度全球可穿戴設備市場總出貨量為1.053億部，同比下降3%。
半導體龍頭市場策略動態監測
機遇與挑戰
機遇
機會1：SiC 電驅滲透加速，高壓平臺直擊里程焦慮
蔚來 ES7 采用第二代電驅平臺，此前安森美已宣布供貨蔚來全新的 SiC 主驅模塊。小鵬 G9 是中國首個量產 800V 高壓 SiC 平臺，充電 5 分鐘，續航 200公里，電驅系統最高效率可達 95%+。SiC MOSFET 相比于傳統的 IGBT 能夠達到高電壓、高效率、低損耗、小體積等優勢，未來隨著 SiC 的成本逐步降低，SiC 功率器件有望逐步從高端車型下放至中低端車型，滲透率進一步提升。目前國內功率器件廠商已逐步布局 SiC 器件，關注斯達半導、天岳先進、時代電氣、士蘭微、宏微科技、比亞迪半導體等功率半導體公司。
機會2：激光雷達、攝像頭等多傳感器融合帶來全局感知
蔚來 ES7 標配 4 顆英偉達 Orin-X 芯片，總算力達 1016TOPS，全車有 33 個傳感器，包括 1 個激光雷達、7 個 800 萬像素攝像頭、4 個 300 萬環視攝像頭、5 個毫米波雷達、12 個超聲波雷達、2 個高精度定位單元、1 個車路協同感知以及 1 個增強主駕感知。小鵬 G9搭載 2 顆 Orin-X 芯片，配備 2 顆激光雷達和多顆 800 萬像素 CIS。理想 L9 搭載 2 顆 Orin-X 芯片，配備 1 顆前向128 線激光雷達和多顆各類傳感器。關注國內自動駕駛芯片廠商地平線、華為、黑芝麻、寒武紀等。關注國內廠商韋爾股份、思特威等車載 CIS 廠商。
機會3：大算力 SoC 和 MCU 有望受益于艙內功能多樣化
蔚來 ES7 采用高通驍龍第三代汽車數字座艙平臺，智能座艙搭載 1 顆高通驍龍 8155，車內功能多樣化趨勢明顯，第二起居室概念帶來更多人性化應用，ES7 全車搭載 23 個揚聲器和 9 種主題色的氛圍燈，前后排座椅支持多向調節，同時包含座椅加熱、通風、按摩等增加乘客舒適性的人性化功能。理想 L9 搭載 2 顆高通 8155 芯片，打造五屏聯動，方向盤液晶儀表+HUD+中控屏幕和副駕駛雙 15.7 英寸聯屏 OLED+后排大尺寸娛樂屏。關注全志科技、瑞芯微、兆易創新、芯旺微、中穎電子、芯海科技、BYD 半導等國內 SoC 和 MCU 廠商。
機會4：2022 年車用 SiC 功率元件市場規模將突破 10 億美元
TrendForce 集邦咨詢發布報告稱，隨著越來越多車企開始在電驅系統中導入 SiC（碳化硅）技術，預計 2022 年車用 SiC 功率元件市場規模將達到 10.7 億美元（約 71.9 億元人民幣），至 2026 年將攀升至 39.4 億美元（約 264.77 億元人民幣）。
機會5：芯片出貨量突破百億顆，RISC-V 架構正在崛起
近期，全球開放硬件標準組織 RISC-V International 首席執行官 Calista Redmond 對外透露，RISC-V 架構芯片出貨量已突破百億顆，2025 年 RISC-V 架構芯片有望突破 800 億顆。近年 RISC-V 架構廣受科技巨頭青睞，高通、英偉達、三星、IBM、谷歌、華為等公司紛紛加入 RISC-V International 陣營，助力 RISC-V 技術開發與標準制定。此外，在 x86 架構占據龍頭位置的英特爾也將目光鎖定 RISC-V。
機會6：半導體設備和材料需求依舊旺盛
根據 SEMI 最新預測，2023 年 OEM 的半導體制造設備全球總銷售額預計將在 2022 年達到創紀錄的 1175 億美元，比 2021 的 1025 億美元增長 14.7%，并預計在 2023 年增至 1208 億美元。此外，2022 年第二季度全球硅晶圓出貨量超過了今年第一季度創下的歷史新高，同比增長 1%，達到 3704 百萬平方英寸。第二季度硅晶圓出貨量比去年同期的 3534 百萬平方英寸增長了 5%。
挑戰
挑戰1：美國參眾兩院通過涉及2800億美元的“芯片和科學法案”
“芯片與科學”法案主要涵蓋兩個重要方面：一是向半導體行業提供約527億美元的資金支持，以鼓勵企業在美國研發和制造芯片，以及為企業提供25%的投資稅抵免；二是在未來幾年提供約2000億美元的科研經費支持，尤其是在人工智能、機器人技術、量子計算等前沿科技領域。此外，獲得補貼的半導體企業十年內禁止在中國大陸新建或擴建先進制程的半導體工廠。這項法案是數十年來美國政府對產業政策的最重大干預，它旨在加強美國與中國競爭的產業與技術優勢，為美國“與中國的地緣政治競爭”提供長期戰略支持。
挑戰2：美敦促韓加入芯片四方聯盟
“芯片四方聯盟”是美國在今年3月份提出的一個構想，美國希望成立一個由美國、日本、中國臺灣地區和韓國組成的芯片聯盟，實現芯片生產閉環，將大陸企業排除在外。然而，中國是韓國最大貿易伙伴，也是其芯片出口最大的市場，圍堵中國很可能失去中國市場；但一旦選擇不加入聯盟，韓國很有可能成為美國的打擊對象。韓國對此猶豫不決，美國要求韓國在8月31日之前就是否加入由美國主導的“芯片聯盟”作出回復。
挑戰3：美國擬禁止ASML向中國出售所有類型的光刻機
由于受到美國禁令， ASML 最尖端的 EUV 光刻機一直無法向中國出售，但是國內代工廠一直可以買到 ASML 的 DUV 光刻機，這對于7納米之上的制程還是夠用的。即使如此， 美國政客還要變本加厲。 近日據彭博社報道， 美國政府正在推動荷蘭， 擬禁止ASML向中國公司出售該國生產的幾乎所有光刻機 ，也就是說 ASML 的主流深紫外 (DUV) 光刻工具也不允許賣與中國。 如果美國政客成功，這將嚴重打擊中國成為世界級半導體生產商的努力。
挑戰4：印度營商環境惡化，榮耀已撤出
2020年以來，印度政府修改了外國對印度直接投資規則，并加大對在印中資企業的打壓動作，通過限制準入和稅務稽查的方式對在印中資企業進行所謂規范和限制。據統計，截至目前，至少有500家中資企業在印度遭遇了稅務及合規性普查，打擊對象從手機廠商、設備供應商到基礎設施投資商、移動應用程序供應商。這是中資企業進入印度以來面臨的規模最大、影響最深遠的系統性危機。榮耀CEO趙明日前接受采訪時表示，由于眾所周知的原因，榮耀已經撤出印度。
挑戰5：本輪全球半導體景氣拐點來臨
Gartner指出，通貨膨脹加劇、能源和燃料成本上升，給消費者的可支配收入帶來壓力，影響了個人電腦和智能手機等電子產品的支出。受手機和個人電腦銷售疲軟的影響，預計全球半導體銷售增長將在2022年放緩，明年將下降2.5%。Gartner副總裁Richard Gordon在一次采訪中表示，“情況很可能比這糟糕得多，但它可能會在明年觸底，然后在2024年開始復蘇。”
挑戰6：消費類MCU庫存水位長達9個月
消費類MCU市況仍持續不樂觀，MCU設計大廠盛群發言人蔡榮宗坦言，目前原廠加上代理端庫存共長達9個月，較正常水平高出1倍，影響下半年出貨，銷售單價也較上半年下滑，由于下半年全球經濟仍受通膨影響，加上客戶端普遍期待MCU有降價空間，因此放緩拉貨速度，估計中端消費類MCU市況回穩要到2023年上半年。
廠商芯品動態
【DC-DC電源模塊】英飛凌推出新款高能效IPOL DC-DC降壓穩壓電源模塊TDM3883和TDM3885
【車規高邊開關控制器】意法半導體推出有靈活診斷保護功能的車規高邊開關控制器VNF1048F
【車載LDO穩壓器】ROHM開發出使用納法級超小電容也能穩定運行的車載LDO穩壓器“BD9xxN1系列”
【電感】Vishay推出超低功耗商用IHDM邊繞插件電感IHDM-1107BBEV-20和IHDM-1107BBEV-30
【角度傳感器】TDK公司推出面向汽車和工業應用的基于TAS4240 TMR技術的角度傳感器
【NAND】美光出貨全球首款232層NAND
【SiC FET】UnitedSiC（現為 Qorvo?）針對電源設計擴展更高性能和效率的750V SiC FET 產品組合
【PMIC】雷軍官宣小米新自研芯片：澎湃G1電池管理芯片
【嵌入式處理器】安謀科技推出“星辰” STAR-MC2車規級嵌入式處理器，以及“玲瓏” V6/V8視頻處理器
【MOSFET】Nexperia推出采用超小DFN封裝的新系列20 V和30 V MOSFET DFN0603
【車規級激光雷達】Livox 覽沃科技發售其首款車規級激光雷達 — Livox 浩界HAP，樣件采購價為￥7999元
【NOR Flash】兆易創新推出GD25WDxxK6 SPI NOR Flash產品系列，適用于消費電子、可穿戴設備、物聯網以及便攜式健康監測設備等
【柵極驅動器】納芯微發布單通道隔離式柵極驅動器兩款新品NSi66x1A和NSi6601M，廣泛適用于新能源汽車、空調、電源、光伏等應用場景
【激光雷達芯片】揚州群發光芯推出OPA激光雷達芯片，進軍民用市場
【ADC】類比半導體推出超高精度32Bit ADC 業界首顆THD -135dB SNR 130dB
7月華強云平臺烽火臺數據
編輯：ZQY 最后修改時間：2022-08-08
