2016下半年智慧手機需求回溫明顯 中小尺寸LCD驅動IC封測熱
時序即將進入年底歐美消費電子產品促銷旺季，在大陸十一長假打響全球年末市場第一槍的態勢下，半導體封測相關業者表示，2016年下半智能型手機仍是主要驅動力，反彈回溫明顯，中小尺寸TFT-LCD面板、LCD驅動IC以及后段封測需求都相對火熱，其中，又以大陸3大品牌華為、Oppo、Vivo表現最為亮眼，陸系陣營合計的出貨量已經超過龍頭三星電子(SamsungElectronics)與蘋果(Apple)總和。
熟悉半導體封測人士表示，大陸智慧手機品牌持續帶動IC封測業者營運，華為3Q智慧手機出貨約超過3,000萬支，旗下IC設計海思扮演大黑馬，帶動硅品、京元電等業者3Q業績創下新高水平，華為3Q智慧手機出貨成長約1成，為全球市占率第3的大廠。
2016年兩大品牌黑馬的Oppo、Vivo 3Q出貨量季成長都約達2成，主攻中國大陸內需市場，聯想智慧手機出貨約季成長也是2成水平，小米則呈現衰退。事實上蘋果iPhone 7系列出貨估計約4,500萬支，但相較2Q小幅衰退約5%，不過由于最大競爭對手三星Note 7爆炸停產事件，4Q出貨估計將上升，三星出貨約7,500萬支以上。
而展望全年，據DIGITIMES Research估計，三星電子全年智能手機出貨約可達3.09億支，蘋果約2.1億支，華為約1.14億支，Oppo約8,960萬支，Vivo 5,850萬支。據估計，2016年全球智能型手機出貨量將年增7.2%，達14.2億支，2017年則將上看15.2億支，年成長約仍有7%。
據統計，2017年出貨排名前20大品牌中，除蘋果(Apple)外，其他皆將為亞洲品牌，陸系業者強占11席，華為、Oppo、步步高(BBK，品牌Vivo)分占3～5名，居冠的三星對市占率第2的蘋果出貨差距可縮小至約8,000萬支，崛起的印度品牌業者將占3席，其中，Micromax及Intex可望分居第12及13。未來智能型手機主要需求成長動力將來自新興市場如南亞、東南亞、南美、非洲等地區，主要為功能手機轉購智能手機需求。
熟悉驅動IC封測人士表示，智慧手機需求持續暢旺，小尺寸LCD驅動IC需求也隨著下半年手機品牌廠新品推出持續提升，展望今年4Q，估計利基型、行動內存(Mobile DRAM)封測需求不錯。更值得一提的是，隨著蘋果十周年大改款新iPhone采用OLED(有機電激發光二極管)面板作為顯示器傳言甚囂塵上，封測業者看好未來將有更多除了三星電子以外的手機品牌采用OLED，事實上大陸品牌甚至臺系品牌HTC都已經有導入OLED面板。
相關業者表示，隨著大陸手機品牌的出貨昂揚以及積極進取的產品策略，估計蘋果若真的導入OLED，OLED小尺寸面板市場將更為擴大，EMS大廠如鴻海等，在入主面板大廠夏普(Sharp)后，已經嗅到小尺寸OLED趨勢全力進擊，陸系面板大廠京東方等，更是不會放棄該市場，對此驅動IC封測相關業者則表示，展望2017年，OLED驅動IC封測需求將會持續增加，今年4Q至明年持續看增，也由于OLED驅動IC測試時間拉長，對于封測業者來說實為利多。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
