東芝首發UFS 3.0閃存 有三種容量可供選擇
根據外媒的報道，東芝內存公司（Toshiba Memory Corporation）已開始對業界首款UFS 3.0閃存嵌入式設備進行采樣。 新產品系列采用了該公司最先進的96層BiCS FLASH 3D閃存，有三種容量可供選擇：128GB，256GB和512GB。
據介紹，東芝宣布推出業界首款采用超快速通用閃存（UFS）3.0版技術的嵌入式閃存芯片。新的內存芯片面向智能手機，平板電腦和增強/虛擬現實系統。
東芝表示，新芯片采用尖端的96層BiCS FLASH 3D閃存技術，以及采用JEDEC標準11.5 x 13mm封裝的控制器，均符合JEDEC UFS 3.0以及HS-GEAR4標準，其理論接口速度高達每通道每秒11.6千兆位。通過兩個通道，芯片可以達到23.2Gbps（2.9GB / s）的峰值帶寬。
東芝128GB芯片今天開始采樣，搭載它的智能手機預計將在今年晚些時候上市。
編輯：admin 最后修改時間：2019-09-02
