芯片產(chǎn)量新低預(yù)警！最新中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)展和趨勢(shì)

近年來(lái)，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)量一直維持高速增長(zhǎng)，尤其2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)量為3594億塊，同比增長(zhǎng)33.3%，是最近10年同比增長(zhǎng)最高的一年。但令人始料未及的是，2022年上半年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)量?jī)H為1661億塊，同比下滑6.3%，同樣創(chuàng)下了自2009年以來(lái)的首次負(fù)增長(zhǎng)。

2016-2022H1中國(guó)集成電路產(chǎn)量及增速

而從具體的月份來(lái)看，如下圖所示，自1997年以來(lái)，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)量一直維持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，哪怕2020年初的疫情都并未影響其快速增長(zhǎng)。但從今年初開(kāi)始，整個(gè)上半年中國(guó)集成電路產(chǎn)量月度增速都呈現(xiàn)出下滑的趨勢(shì)，平均降幅超過(guò)10%。

2019年以來(lái)中國(guó)集成電路產(chǎn)量月度增速情況

與之相反的是，國(guó)內(nèi)集成電路在進(jìn)出口市場(chǎng)上卻呈現(xiàn)出“欣欣向榮”態(tài)勢(shì)，上半年進(jìn)出口額增速分別為5.5%和16.4%。其中，集成電路市場(chǎng)出口額高增長(zhǎng)在當(dāng)前產(chǎn)量下跌下顯得尤為引人注目。

2017年以來(lái)這個(gè)集成電路進(jìn)出口增速情況

近期因貿(mào)易爭(zhēng)端、供需失衡及疫情等諸多因素造成的缺芯潮正逐漸回歸理性，那么當(dāng)前國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)量下降和出口額飆升的原因是否又是與此相關(guān)呢？

核心原因：需求是關(guān)鍵

分析這個(gè)問(wèn)題的根源，我們需要把集成電路產(chǎn)量及出口進(jìn)行分開(kāi)分析。就國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)量減少方面來(lái)看，以下兩個(gè)方面的原因是不可忽視的：

短期來(lái)看，年初上海疫情一定程度上影響了供應(yīng)鏈的運(yùn)行。

眾所周知，上海作為國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)核心生產(chǎn)基地，擁有中芯國(guó)際、臺(tái)積電及華虹等一批晶圓代工廠，自4月上海疫情擴(kuò)大化后，對(duì)于集成電路制造、封測(cè)及下游汽車供應(yīng)鏈等環(huán)節(jié)生產(chǎn)運(yùn)行造成較大的影響。

上海疫情對(duì)于供應(yīng)鏈影響評(píng)估

長(zhǎng)期來(lái)看，下游家電、消費(fèi)類產(chǎn)品等終端需求低迷沖擊才是減產(chǎn)的根源，國(guó)內(nèi)晶圓代工主要集中在該領(lǐng)域，影響相對(duì)較大。

從2021年初開(kāi)始，受疫情反復(fù)、經(jīng)濟(jì)形勢(shì)不佳和需求低迷的影響，包括智能手機(jī)為代表的消費(fèi)類產(chǎn)品及家電產(chǎn)業(yè)需求下滑趨勢(shì)明顯，引發(fā)包括高通、聯(lián)發(fā)科及Qorvo等一批上游芯片供應(yīng)商的砍單。

2021年初以來(lái)智能手機(jī)及家電業(yè)增速持續(xù)下跌

據(jù)悉，當(dāng)前消費(fèi)類削單潮已進(jìn)一步蔓延至代工端，上半年包括聯(lián)電、力積電及世界先進(jìn)等均有訂單違約的信息“曝光”。總的來(lái)看，包括聯(lián)電、臺(tái)積電等國(guó)內(nèi)分廠及中芯國(guó)際、華虹等在消費(fèi)類產(chǎn)品占比相對(duì)較大，所受波動(dòng)較大。

2022上半年主要晶圓代工廠客戶違約情況

資料來(lái)源：芯八哥整理

從進(jìn)出口增加方面來(lái)看，同樣有以下兩方面原因：

一是從半導(dǎo)體行業(yè)整體大背景來(lái)看，近兩年芯片市場(chǎng)行情依舊向好。

與家電及消費(fèi)類需求低迷不同，包括汽車、工控及新能源（儲(chǔ)能、光伏等）在內(nèi)的增量需求仍維持較高景氣度。根據(jù)WSTS預(yù)測(cè)，2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到6460億美元，增長(zhǎng)16.3%。

1999年-2022年全球半導(dǎo)體銷售額及增速

二是國(guó)內(nèi)疫情復(fù)工復(fù)產(chǎn)較好，集成電路競(jìng)爭(zhēng)力不斷加強(qiáng)。

以上海為例，從疫情擴(kuò)大停產(chǎn)至復(fù)工，期間不到一個(gè)多月，對(duì)于恢復(fù)業(yè)內(nèi)的信心而言是比較有利的。另外，隨著以中芯國(guó)際、華虹及長(zhǎng)電科技等為代的一批制造及封測(cè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力不斷加強(qiáng)，依托穩(wěn)定的供應(yīng)鏈，在出口市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力不斷加強(qiáng)。

從數(shù)據(jù)看，自2015年以來(lái)中國(guó)集成電路出口的平均單價(jià)是呈現(xiàn)出穩(wěn)定上升的趨勢(shì)，2022H1均價(jià)約0.55美元/個(gè)，較2015年增長(zhǎng)46%；從進(jìn)口市場(chǎng)來(lái)看，2015年以來(lái)中國(guó)集成電路進(jìn)口的平均單價(jià)波動(dòng)起伏，疫情前價(jià)格還有一定的下滑趨勢(shì)。對(duì)比來(lái)看，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力一直在取得進(jìn)步。

2015-2022H1中國(guó)集成電路進(jìn)出口單價(jià)對(duì)比

綜上，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)主要集中在家電、消費(fèi)類等中低端領(lǐng)域，受需求低迷及疫情反復(fù)影響，短期產(chǎn)量難免下滑。從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，以汽車、工控及新能源的新增量需求推動(dòng)下，國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體市場(chǎng)依舊維持較高發(fā)展預(yù)期，但仍舊不能忽略傳統(tǒng)市場(chǎng)低迷所帶來(lái)的的動(dòng)蕩。

對(duì)于未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一些看法：增量是核心

總的來(lái)看，隨著芯片廠商新增產(chǎn)能開(kāi)出，疊加消費(fèi)/家電類富余產(chǎn)能轉(zhuǎn)至汽車、工控等短缺領(lǐng)域，此前因供需失衡、貿(mào)易爭(zhēng)端及疫情反復(fù)等多方面原因造成的缺芯熱潮正回歸理性，缺芯問(wèn)題逐漸得到緩解。

年初以來(lái)全球芯片交期及增速放緩趨勢(shì)明顯

短期內(nèi)，從半導(dǎo)體各細(xì)分環(huán)節(jié)來(lái)看，芯片供需分化趨勢(shì)明顯。具體來(lái)看，“汽車/工控/新能源（擴(kuò)張）和消費(fèi)電子（手機(jī)、PC及平板等）/家電（削減）需求分化——分銷增速趨緩/原廠結(jié)構(gòu)性短缺——代工產(chǎn)能緩解/下滑——封測(cè)下滑”，終端需求變化逐漸傳導(dǎo)至上游芯片原廠/分銷及制造環(huán)節(jié)（代工/封測(cè)），下半年將是此輪芯片行情“由盛轉(zhuǎn)穩(wěn)”的拐點(diǎn)。

當(dāng)前芯片供應(yīng)鏈庫(kù)存及價(jià)格走勢(shì)

長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，隨著智能汽車、云計(jì)算及新能源步入快速發(fā)展階段，潛在的增量需求將是支撐未來(lái)幾年芯片高景氣度的關(guān)鍵。同時(shí)，由于地緣政治爭(zhēng)端、疫情反復(fù)，未來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)的走向影響尚處未知。疊加各國(guó)對(duì)于本土芯片產(chǎn)業(yè)的扶持政策也將是影響全球未來(lái)幾年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不確定因素，合作與博弈將成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“主旋律”。

編輯：ZQY  最后修改時(shí)間：2022-09-24