半導體設備出貨 16年來新高
國際半導體產業協會（SEMI）24日公布4月份北美半導體設備商出貨金額達21.745億美元，較3月份的20.797億美元成長4.6％，與去年同期的14.602億美元相較、大幅成長48.9％，不僅連續3個月維持成長，亦創下2001年3月以來的逾16年新高紀錄。
SEMI臺灣區總裁曹世綸表示，半導體設備出貨水平已連續3個月維持成長，且連續兩個月超過20億美元，除顯示半導體市場基本面穩固之外，數據存取內存及智能手機處理器的強勁市場需求，已帶動半導體設備的大量投資。
法人表示，半導體設備出貨金額持續創高，將帶動半導體資本支出概念股表現，包括無塵室工程設備廠漢唐、晶圓傳載供貨商家登、設備代工廠京鼎及帆宣、半導體檢測廠閎康及宜特等今年營運看旺。
全球最大半導體設備廠應用材料日前公告第2季財報優于市場預期，主要受惠于晶圓代工廠10奈米及7奈米等先進制程投資持續擴大，DRAM廠今年轉進1x奈米同步擴大投備投資，加上NAND Flash廠全力搶進3D NAND市場，晶圓廠內設備要大幅更新升級。
應用材料也表示接單能見度明朗，在晶圓代工廠及DRAM廠持續轉進10奈米以下先進制程，NAND Flash廠全力調整產能至3D NAND，設備市場景氣將一路看好到明年。
業界人士認為，今年半導體設備需求強勁，最大的需求來自于英特爾、臺積電、三星等前3大廠，全力搶進10奈米及7奈米先進制程世代，并且開始建置極紫外光（EUV）微影技術產能，因此帶動設備金額持續創高。至于內存廠部分，雖然沒有新建晶圓廠的動作，但是DRAM制程微縮到1x奈米，3D NAND的產能轉換，都帶動晶圓廠設備升級需求。
SEMI指出，半導體設備出貨金額成長，動能主要來自晶圓廠與內存廠擴充先進技術帶動，今年整體半導體市場預期可較去年成長7.2％，而且未來幾年的年復合成長率（CAGR）還會穩定向上，持續支撐半導體設備產業的成長。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
