半導體設備出貨 16年來新高
國際半導體產業協會(SEMI)24日公布4月份北美半導體設備商出貨金額達21.745億美元,較3月份的20.797億美元成長4.6%,與去年同期的14.602億美元相較、大幅成長48.9%,不僅連續3個月維持成長,亦創下2001年3月以來的逾16年新高紀錄。

SEMI臺灣區總裁曹世綸表示,半導體設備出貨水平已連續3個月維持成長,且連續兩個月超過20億美元,除顯示半導體市場基本面穩固之外,數據存取內存及智能手機處理器的強勁市場需求,已帶動半導體設備的大量投資。
法人表示,半導體設備出貨金額持續創高,將帶動半導體資本支出概念股表現,包括無塵室工程設備廠漢唐、晶圓傳載供貨商家登、設備代工廠京鼎及帆宣、半導體檢測廠閎康及宜特等今年營運看旺。
全球最大半導體設備廠應用材料日前公告第2季財報優于市場預期,主要受惠于晶圓代工廠10奈米及7奈米等先進制程投資持續擴大,DRAM廠今年轉進1x奈米同步擴大投備投資,加上NAND Flash廠全力搶進3D NAND市場,晶圓廠內設備要大幅更新升級。
應用材料也表示接單能見度明朗,在晶圓代工廠及DRAM廠持續轉進10奈米以下先進制程,NAND Flash廠全力調整產能至3D NAND,設備市場景氣將一路看好到明年。
業界人士認為,今年半導體設備需求強勁,最大的需求來自于英特爾、臺積電、三星等前3大廠,全力搶進10奈米及7奈米先進制程世代,并且開始建置極紫外光(EUV)微影技術產能,因此帶動設備金額持續創高。至于內存廠部分,雖然沒有新建晶圓廠的動作,但是DRAM制程微縮到1x奈米,3D NAND的產能轉換,都帶動晶圓廠設備升級需求。
SEMI指出,半導體設備出貨金額成長,動能主要來自晶圓廠與內存廠擴充先進技術帶動,今年整體半導體市場預期可較去年成長7.2%,而且未來幾年的年復合成長率(CAGR)還會穩定向上,持續支撐半導體設備產業的成長。

編輯:admin 最后修改時間:2018-01-05


