SEMI：預計到 2024 年全球半導體行業新工廠投資將超 5000 億美元
12 月 13 日消息，國際半導體設備與材料協會（SEMI）當地時間 12 月 12 日發布報告稱，預計全球半導體行業將在 2021 至 2023 年間開始建設的 84 座大規模芯片制造工廠中投資超 5000 億美元（約 3.49 萬億元人民幣）。
報告指出，其中包括汽車和高性能計算在內的細分市場將推動支出增長。增長預期包括今年開始建設的 33 家新工廠和預計 2023 年將新增的 28 家工廠。
了解到，SEMI 報告覆蓋了七個地區的數據，具體如下：
從 2021 年到明年，預計美洲將開始建設 18 座新工廠 / 產線；
預計中國大陸地區新芯片制造工廠數量將超過其他所有地區，計劃有 20 座支持成熟工藝的工廠 / 產線；
預計中國臺灣地區將開始建設 14 個新工廠 / 產線；
歐洲 / 中東地區在 2021 至 2023 年間，將有 17 座 Fab 廠開工建設；
日本和東南亞預計將在預測期內分別開始建設 6 個新工廠 / 產線；
韓國預計將開始建設 3 個大型工廠 / 產線。
版權聲明：網站轉載的所有的文章、圖片、音頻視頻文件等資料的版權歸版權所有人所有。如果本網所選內容的文章作者及編輯認為其作品不宜公開自由傳播，或不應無償使用，請及時通過電子郵件通知我們，以迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。侵權投訴郵件，請聯系：A8@yingtexin.net
編輯：zqy 最后修改時間：2022-12-15
