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2024年5月7日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于易沖半導體（ConvenientPower）CPS8200芯片的磁吸無線快充方案。
圖示1-大聯大世平基于易沖半導體產品的磁吸無線快充方案的展示板圖
隨著智能手機、平板電腦等移動設備的普及，用戶對擁有更快充電速度和更具便捷性的無線充電需求日益提升。2023年，WPC無線充電聯盟正式發布Qi2協議，新協議中加入MPP磁功率分布圖（Magnetic Power Profile），可為下一代無線充電技術創新提供有力支撐。基于Qi2協議，大聯大世平推出基于易沖半導體CPS8200芯片的磁吸無線快充方案。
圖示2-大聯大世平基于易沖半導體產品的磁吸無線快充方案的場景應用圖
CPS8200是一款高集成度高效率的無線充電發射芯片，其搭載32位處理器，內置64KB MTP、32KB ROM和16KB SRAM，其中MTP支持讀寫保護，并可通過CC引腳和DP/DN數據線編程。不僅如此，該芯片支持QC2.0/QC3.0/PD3.1/SCP/AFC快充，內部集成三對半橋驅動器，支持升壓或降壓轉換和定頻調壓充電，只需搭配對應的MOS管即可實現完整的Qi2無線充電器成品。
除此之外，針對更廣泛的Qi2市場需求，CPS8200集成了DC/DC控制器，這意味著相比業內通用方案，其能有效的降低外圍成本。并且CPS8200集成擁有豐富的參考設計，可以完美的滿足不同的客制化要求。
圖示3-大聯大世平基于易沖半導體產品的磁吸無線快充方案的方塊圖
此方案具有高能效、高磁吸、高安全、高兼容性的特點，可滿足蘋果手機用戶的無線充電需求。在磁吸充電器設計之外，基于CPS8200芯片的移動電源解決方案也已經通過Qi2認證的所有預掃，能夠助力客戶完成輕薄和定制化ID的設計。
作為一家高速發展的模擬及混合信號芯片設計公司，易沖半導體正快速布局從220V電源到電池的全鏈路產品，這些產品可應用于智能手機/穿戴、個人電腦、智能家居、車載電子等產業。未來，大聯大將攜手易沖半導體開發推出更多高效、穩定且安全的無線充電解決方案，滿足消費者對便捷充電的需求。
核心技術優勢：
高整合度：內置處理器、整流器、LDO、ADC、MTP、ROM、SRAM、I2C、UART等接口；
支持Qi2標準：最大充電功率60W；
支持20W無線充電發射功能；
支持Qi2標準：最大充電功率15W；
支持QC2.0/QC3.0/PD3.1/SCP/AFC快充；
支持升降壓轉換、定頻調壓充電；
支持24V供電電壓、45V功率級；
具備極低的待機功耗。
方案規格：
內置高效同步全橋/半橋整流器；
內置低壓差穩壓器；
內置30mΩ同步整流管；
具備1%電流取樣精度；
具備專用的溫度檢測；
內置32位處理器；
具備GPIO引腳和開源引腳；
支持I2C界面進行系統配置和個人化設置；
內置12位ADC用于輸入功率和輸出功率檢測；
內部整合整流器過電壓保護、LDO過電流保護和過熱保護；
內置開關降壓轉換器、線性穩壓器、DC/DC控制器、全橋驅動器、通信模組、多通道12位ADC。
關于大聯大控股：
大聯大控股是致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商*，總部位于臺北(TSE:3702)，旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數約5,000人，代理產品供貨商超250家，全球78個分銷據點，2022年營業額達259.7億美金。大聯大開創產業控股平臺，專注于國際化營運規模與在地化彈性，長期深耕亞太市場，以「產業首選．通路標桿」為愿景，全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀，連續23年蟬聯「優秀國際品牌分銷商獎」肯定。面臨新制造趨勢，大聯大致力轉型成數據驅動(Data-Driven)企業，建置在線數字化平臺─「大大網」，并倡導智能物流服務(LaaS, Logistics as a Service)模式，協助客戶共同面對智能制造的挑戰。大聯大從善念出發、以科技建立信任，期望與產業「拉邦結派」共建大競合之生態系，并以「專注客戶、科技賦能、協同生態、共創時代」十六字心法，積極推動數字化轉型。(*市場排名依Gartner 2023年03月公布數據)
