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中國領先的高性能專用SoC芯片供應商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCB561單串鋰電池電量計芯片，采用WLCSP12封裝（1.98mmX1.30mmX0.415mm），用于單串鋰離子或鋰聚合物電池的電量管理。TCB561內置高精度電流電壓檢測電路，集成基于精準電池模型的高精度自適應電量計算法，較傳統阻抗算法或電壓補償算法具有更高的電量預測精度及更好的溫度特性。同時支持內部MCU資源開放，支持二次開發。在國產電量計和電池管理芯片領域具有標桿意義。
隨著各類智能移動終端的普及，對高精度電池電量的需求越發廣泛。電量計芯片作為電池PACK保護板的重要組成，現已經成為各終端廠商和電池PACK廠關注的焦點。除了電量顯示，電量計芯片還需要實現準確的快充配置策略、可靠的告警中斷機制、穩定的電芯健康度估算。隨著快充的普及，配備電量計的終端應用逐漸由高端市場向中低端市場滲透。
TCB561是泰矽微自主研發，結合市場發展的需求和趨勢進行優化設計的電量計產品，在滿足性能需求的前提下盡量做到成本的優化，為電量計芯片的普及應用提供了高性價比方案。
單串鋰電池典型應用
TCB561主要特性：
· 支持單串鋰電池電量計算
· 基于電池狀態的高精度電量計
· 專有TinyGaugeTM算法高精度電量估計
· 最小0.5mΩ采樣電阻，可支持更高的快充電流（24A及以上）
· 電流測量精度：±3mA(Current≤1A), 0.5%(Current>1A)
· 片上/片外溫度傳感器，支持10K或100K外部NTC電阻
· 100KHz/400KHz I2C通信接口
· 支持1.2V 或1.8V I2C接口電平
· 支持SHA-256認證算法
· Tinywork?外設聯動機制，低至 60uA 平均功耗
· VBAT工作電壓低至2V
· 封裝 WLCSP12（1.98mmX1.30mmX0.415mm）
· 工作環境溫度TA：-40~85°C
TCB561的主要優點：
· WLCSP12封裝：具有尺寸小、重量輕、間距小、熱阻小等優勢，可以提高器件集成度，增加高溫、高功率條件下的可靠性等；
· 高精度RSOC估算：常溫和高溫條件下，放電區間的RSOC精度≤3%；低溫條件下，放電區間的RSOC精度≤5%；
· 高精度ADC測量：
· 電壓精度：（-20≤T≤0℃，Er≤±3mV； 0℃＜T≤60℃，Er≤±2mV）；
· 電流精度：（-20≤T≤60℃，I≤1A，Er≤±3mA；I＞1A，Er≤0.5％）；
· 溫度：（Er≤ ±3℃）；
· 支持低至0.5mΩ的電流采樣電阻：在當今消費電子市場，以手機/筆電為主的應用方案，對充電速率要求愈發嚴苛。更低阻值的電流采樣電阻在通過大電流時，引起的熱量變化更小。TCB561可支持24A及以上快充電流。
· 精確的截止電壓點估算：通過TinyGaugeTM算法估算剩余容量，精準定位RSOC為0%的電壓點，與預設的放電截止電壓值對比，兩者誤差小于50mV，準確且穩定的放出電芯的預期容量。
· 低功耗高效能：TCB561采用了先進的低功耗設計，能夠在保持高性能的同時降低能耗，延長電池的壽命，提升能源利用效率。這對于追求可持續發展和環保的制造商來說具有重要意義。
設計工具支持：
泰矽微自研上位機工具，可以結合第三方校準工具實現產品的快速開發和量產。
泰矽微始終致力于為客戶提供創新的解決方案和優質的產品。TCB561的發布推動和完善了泰矽微鋰電池BMS產品線的發展。通過深度剖析電池特性，并結合 TinyGaugeTM專有電量計算法，實現估算電池電量、評估電池健康狀態、并通過告警機制提示電池異常風險，為終端用戶帶來安全和美好的使用感受。同時泰矽微基于TCB561芯片支持進一步定制開發，滿足不同客戶的多樣需求。
泰矽微已開放針對TCB561的芯片評估、測試及生產的軟硬件平臺和各類工具，提供一站式服務，歡迎通過國產單片機MCU|32位MCU|國產MCU替代|單片機開發與單片機解決方案_穎特新科技 (yingtexin.net)索取詳細資料和信息。
【關于泰矽微】
上海泰矽微電子有限公司2019年成立于上海張江，是一家中國領先的高性能專用MCU芯片供應商。公司專注于各類高性能模數混合芯片研發，產品覆蓋汽車、醫療、工業及消費等多個領域，并在相關應用領域獲得眾多頭部客戶的認可和產品導入。公司目前已獲得高新技術企業認證及專精特新中小企業稱號。
泰矽微在車規芯片方面進行了深度布局，已成功通過車規功能安全ISO26262 ASIL-D體系認證及ISO9001質量體系認證，多款產品獲得AEC-Q100車規芯片認證，累計獲得數十項發明專利。目前已形成六大產品系列，包括信號鏈、電池管理、電源管理、車規觸控、車載照明系統及馬達驅動控制，形成了矩陣式產品陣容。
泰矽微始終堅持做創新且符合市場需求的產品，打造好的產品，簡單易用的生態，穩定成熟的垂直解決方案，力爭成為中國半導體發展的中流砥柱和進軍國際半導體市場的中堅力量。
