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研究機構TECHCET日前預測，盡管全球經濟普遍放緩，但2023年SiC襯底市場將持續強勁增長。
根據TECHCET數據顯示，2022年，SiC N型襯底市場比2021年增長了約15%，出貨量達到總計88.4萬片（等效6英寸），預計該市場將在2023年進一步增長，達到107.2萬片晶圓（等效6英寸），比2022年進一步增長約22%，2022-2027年的整體復合年增長率估計約17%。
對 SiC 晶圓的高需求是由于硅基功率器件接近其物理極限，特別是對于高速或大功率應用。寬帶隙半導體代表了當前替代品中最有前途的，而 SiC 在材料特性和供應鏈成熟度方面都處于最前沿。此外，電動汽車、充電基礎設施、綠色能源生產和更高效的功率器件的需求總體上推動了對 SiC 的更高需求。
雖然 SiC 越來越受歡迎，但該材料的化學特性使其難以將晶錠加工成實際晶圓。這導致SiC晶圓市場供不應求。為了在過去幾年增加晶錠供應，大量公司進入或宣布了 SiC 晶錠增長能力的重大擴張，但很少有公司真正進入芯片服務市場。
Wolfspeed、安森美和意法半導體等垂直整合的 SiC 器件公司正在彌補這一差距，這些公司能夠在內部平衡自己的生產能力。其他公司正試圖通過提供流程服務來彌補這一差距，例如 X-trinsic 和 Halo Industries。
面對如此快速成長的需求，積極擴產成為當年頭部廠商的關鍵詞之一。
目前在SiC襯底方面，Wolfspeed以60%的市場份額占據絕對主導地位，但隨著后來者積極參與競爭，這種格局或許存在變化空間。諸如ST對8英寸晶圓的積極推進，其在2022年底還宣布與SiC晶圓頭部公司Soitec合作引進晶圓制造技術；Ⅱ-Ⅵ（已更名Coherent）、羅姆等也在積極擴充產能。器件領域，英飛凌、安森美等頭部廠商也在年初即提出大幅度擴產計劃。
安森美高層曾公開表示，預計5-10年SiC市場依然將比較緊缺，這也是公司持續擴充產能的動力所在。Wolfspeed也認為，需求顯然超過了供應，當前硅基半導體行業處在周期性衰退，SiC則有長期發展前景。
不只是廠商自身的產能擴張，放眼這幾年間，SiC產業鏈環節也在積極向外擴充能力。安森美是其中對SiC尤為重視的廠商之一。2021年末，其收購SiC生產商GTAT后，已經實現從SiC襯底到封裝的全產業鏈能力覆蓋。
國產SiC公司迎來業績大爆發
根據證券時報數據顯示，作為A股IGBT龍頭，斯達半導連續兩年保持翻倍增長，去年公司實現凈利潤約8億元，今年一季度凈利潤實現約2億元，同比增長約36%，并且公司持續布局SiC賽道：2020年公司投資約2億元建設全SiC功率模組產業化項目，投資建設年產8萬顆車規級全SiC功率模組生產線和研發測試中心；2022年公司完成定增募資35億元，用于投資IGBT和SiC芯片項目等。最新進展顯示，公司車規級SiC模塊開始在海外市場小批量供貨，另外，使用公司自主芯片的車規級SiC MOSFET模塊預計2023年開始在主電機控制器客戶批量供貨。
宏微科技業績也迎來大爆發，今年一季度凈利潤同比增長1.53倍。據介紹，公司訂單飽滿， SiC二極管研發成功并實現小批量供貨。公司高管在接受機構調研中介紹，2022~2023年公司推出了第一代平面SiC MOS，預計2024~2025年開發出溝槽產品；應用場景來看，SiC MOS產品主要應用于電動汽車，SiC二極管產品應用于光伏領域。
4月20日，揚杰科技公告計劃投資10億元在江蘇揚州建設6英寸SiC晶圓產線，規劃產能5000片/月，后續擬進一步布局6~8英寸SiC芯片生產線建設。目前揚杰科技已經向市場推出SiC模塊及650V SiC SBD、1200V系列SiC SBD全系列產品，SiC MOSFET已取得關鍵性進展。揚杰科技還通過投資控股湖南楚微半導體，進一步完善了公司在晶圓制造上的核心能力，形成了比較完備的晶圓產品制造能力。根據規劃，楚微半導體二期建設規劃為新增3萬片/月的8英寸硅基芯片生產線項目和5000片/月的6英寸SiC基芯片生產線項目。
此外，東微半導去年凈利潤接近翻倍達到2.84億元，今年一季度凈利潤同比增長近五成。其中，公司在SiC器件首次實現營業收入；燕東微披6英寸SiC SBD（肖特基二極管）產品處于小批量量產，1200V SiC MOSFET首款樣品在性能評測中。
