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美國芯片行業補貼的第三家企業出爐。拜登政府19日宣布，將向Global Foundries（格芯）提供15億美元資金，以擴大半導體生產，從而加強美國國內供應鏈。
這是美國《芯片與科學法案》的第三筆補貼。2022年美國國會通過了該法案，旨在重振美國半導體生產。該法案擬撥出高達390億美元的直接撥款補貼，以及價值750億美元的特別貸款和貸款擔保。按照美國官方說法，其資助的項目將在十年內創造1萬多個就業崗位。
具體來看，第一筆補貼于2023年12月宣布，價值3500萬美元，授予了BAE系統公司生產戰斗機芯片的工廠。第二筆補貼在2024年1月初發布，美國政府宣布向微芯科技提供1.62億美元，此舉旨在幫助該公司將其產能提高兩倍。
關于第三筆補貼，根據格芯與美國商務部達成的初步協議，該公司將在紐約州馬爾他（Malta）興建新廠，并擴大當地與佛蒙特州伯靈頓（Burlington）既有的生產規模。
此外，除了15億美元的補貼之外，政府還將提供給格芯16億美元的貸款，最后帶動的投資可能在120億美元左右。
“格芯在這些新工廠生產的芯片將對我們的國家安全至關重要，”美國商務部長Gina Raimondo在記者會上表示，格芯是該法案的第三個補助對象，美國商務部擬在未來數周或數月內公布政府提高半導體制造計劃的更多補貼對象。據悉，臺積電和三星電子也有望獲得該資金，用于在美國新建工廠。
格芯是一家專業的半導體代工商，其放棄追逐摩爾定律而專注特色工藝創新。目前超過80%的格芯股份歸阿布扎比政府所有。
格芯總裁兼首席執行官Thomas Caulfield在一份聲明中指出：“從行業方面來看，我們現在需要將注意力轉向增加對美國制造芯片的需求，并培養美國半導體的高端勞動力。”
*免責聲明：本文消息源自國際電子商情，消息未經官方證實，僅供交流學習之用。
