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新冠疫情沖擊導致全球出現嚴重芯片荒,從消費性電子產品到汽車行業無一幸免,許多芯片廠尋求擴產、擴廠滿足需求,然而隨著消費者需求放緩,芯片業也面臨庫存暴增的危機,有專家警告,下半年或明年初就會出現激烈的庫存修正狀況,沖擊的程度可能大于2016及2019年低潮期。
英國科技媒體The Register報導,研調機構Jefferies Group發布報告點出,受到重復下單、半導體行業過熱及通貨膨脹等因素影響,芯片業可能會在今年下半年或2023年初出現激烈的庫存修正。
該機構也指出,今年第一季個人電腦與智能手機的出貨量比過去兩年都要溫和,這也導致電腦品牌廠商的庫存量持續增加,包括戴爾、惠普、宏碁、華碩及聯想去年12月的庫存為52.7天,到今年3月已升至62.1天,預計第四季會達到70天以上。
不僅如此,代工廠的庫存水位也持續增加,制造商的庫存已經連續六季上升,已經從去年12月的62.7天增加至3月的66.8天,預計第四季將增加至80天,這個數字比2019年的高峰增長30%,Jefferies認為這是芯片業的重要警示信息。
Jefferies做出總結,先前芯片大缺貨造成重復下單和過熱的狀況,進入疫情后期,消費者對設備的需求大幅縮減,接下來庫存的調整可能會非常劇烈,許多業者調降獲利與營運狀況的程度,也許會大于2016年、2019年的芯片低潮。
半導體產業資深分析師Richard Gordon先前也曾表示,芯片業已經過了缺貨的高峰期,已經聽說廠商出現訂單被取消的消息,半導體產業似乎處在下降的趨勢,并從供不應求轉為供過于求,這也成為該行業的挑戰。