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01、Microchip：上海疫情沖擊供應鏈，半導體產品價格或上漲
微芯科技（Microchip）CEO Ganesh Moorthy日前接受美媒采訪時表示，該公司部分主要供應商位于上海地區，本輪疫情加劇了本已緊張的半導體供應鏈，公司產品交付遭遇挑戰。Moorthy稱，盡管部分合作工廠已經復工，但閉環管理下產能恢復情況不盡樂觀，短期內供給沖擊或將進一步推高受影響半導體產品價格。
Moorthy表示，他期待上海能夠在未來一兩周內逐步啟動解封措施，他還強調，微芯目前對該公司在華供應鏈布局處于“觀望”模式，如繼續遭遇反復封控，公司將考慮以某種方式采取更為長期性的調整措施。
02、俄羅斯或開征電子產品報廢回收費，用于國內微電子產業發展
據俄《生意人報》報道，該國微電子產業發展規劃已接近編制完成，據估計到2030年約需投入2.74萬億盧布（約合2700億人民幣）資金扶持，其中約三分之一預算難以落實，需要額外財政收入支持。該報稱，可能的資金來源將是針對消費電子產品、計算機設備加征額外的報廢回收費，參照該國此前對進口汽車施加的類似政策，回收費將在產品進口和銷售環節收取，此舉預計將導致消費者相關負擔增加。
03、瑞薩900億日圓重整甲府工廠，2024年試產使功率半導體產能翻倍
根據《日經亞洲評論》的報導，日本車用芯片大廠瑞薩電子在其官網上發布公告表示，將對其于2014年10月關閉的日本山梨縣甲斐市的甲府工廠投資900億日圓。在導入新的制造設備，將該工廠打造成為一家能夠制造功率半導體的12 英寸晶圓廠，并以生產 IGBT、MOSFET 為主，整個計劃于 2024 年開始試生產。而預計在甲府工廠開始正式量產之后，瑞薩電子功率半導體的總產能將倍增。
報導指出，隨著環保減碳趨勢的提升，預計未來多年全球對管理電力的高效功率半導體需求將急劇增加。瑞薩電子針對電動汽車（EV）需求的快速增加特別關注，因此，計劃提高 IGBT等功率半導體的產能，為減碳做出貢獻。
04、TrendForce：第1季全球DRAM營收季減4%
根據集邦（TrendForce）調查顯示，2022年第1季DRAM總產值季減4.0%，達240.3億美元。其主因在于市場通膨加劇與需求減弱，加上俄烏戰爭于2月底爆發都影響終端消費表現。集邦表示，客戶端的庫存水位持續提升，因此消化庫存為首要目標。由于整體拉貨動能不振，各類DRAM產品價格因此下滑，導致第1季整體DRAM營收難抵跌。
TrendForce表示，受惠于PC與車用市場的需求佳，三大原廠中的美光（Micron）營收小幅上升2.4%，但三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）營收分別下滑1.1%及11.8%，合計二家韓國廠商囊括70.8%的市占率，依然穩坐前兩名。
受到合約價下跌影響，集邦表示，各家營業利益率皆有所下修，三星、SK海力士、美光分別下降至48%、39%及40.1%。展望后續，由于DRAM持續往先進制程轉進，成本有望進一步優化，倘若市場負面因素不再擴大，各家獲利則有望進一步提升。
05、富士康擬于馬來西亞新建12英寸晶圓廠，補足半導體制造“最后一塊拼圖”
5月18日，據臺媒《經濟日報》報道，富士康啟動半導體大投資，將攜手馬來西亞合作伙伴DNex在馬來西亞合資興建月產能4萬片的12英寸晶圓廠，鎖定28與40nm成熟制程，業界估計建廠金額至少千億新臺幣起。報道稱，該工廠完工后，富士康集團將補足在半導體布局的最后一塊拼圖，打造從IC設計到6英寸至12英寸晶圓制造，并延伸至最下游封測的“新帝國”。
富士康是繼臺積電在日本熊本設12英寸廠、聯電于新加坡擴充12英寸廠產能之后，近期又一樁中國臺灣地區電子業大咖在亞洲的晶圓廠大投資，而且都是鎖定成熟制程，凸顯成熟制程火熱盛況。
值得留意的是，富士康馬來西亞廠月產能目標4萬片，規模僅次于臺積電熊本廠的5.5萬片，比聯電在新加坡的擴產規模還大，凸顯富士康集團在半導體領域的企圖心。
