意法半導體推出高集成度的無線充電IC，可大幅提高輸電充電能效，降低物料清單成本
中國，2020年2月27日——在對大功率和高能效需求日益增長的5G通信時代，意法半導體推出STWLC68系列產品，為市場帶來業界領先的，擁有極高傳輸能效并安全可靠的無線充電解決方案。
意法半導體最新的無線充電產品既可以是高功率接收器，又可以用作電能發射器，實現快速輸電和電源共享功能，并具有FOD(異物檢測)和其它的重要的意法半導體專有的安全IP技術。
意法半導體的專有高壓技術，再加上出色的混合信號設計和完善的質量保證，讓客戶能夠開發并向市場提供最先進的無線充電產品。
STWLC68系列產品集成度很高，需要的外部元器件(BoM) 很少 ，應用范圍廣泛，從小巧的可穿戴設備，到智能手機、平板電腦等較大的產品都適用。STWLC68符合WPC Qi 1.2.4無線充電標準，完全兼容市場上所有的Qi認證設備。
STWLC68集成功能完整的低阻抗、高壓同步整流器和低壓降線性穩壓器，實現了高能效和低耗散功率，這對于對多余的熱量聚集高度敏感的應用至關重要。
片上I2C接口支持在芯片中自定義固件和平臺參數，并且可以將配置參數保存到內部OTP存儲器。附加的固件修補程序可提高IC的應用靈活性。
為了滿足更廣泛的應用需求，STWLC68系列適用于0W至5W以及5W以下的解決方案，例如，STWLC68JRH是為滿足低功率應用專門設計。
新產品有STEVAL-ISB68RX和STEVAL-ISB68WA兩種評估板，方便開發者在標準5W和PCB面積敏感的2.5W低功率應用上對STWLC68JRH原型進行開發和評測。評估套件上手容易，配有排針插座接口，可以輕松連接GPIO引腳和其它重要信號。隨板附有一個USB轉接板，用于配置芯片寄存器。
STWLC68JRH現已投產，采用3.29mm x 3.7mm x 0.6mm, 72焊球 0.4mm間距WLCSP封裝。
詳情訪問 www.st.com/stwlc68-pr 。
編輯：admin 最后修改時間：2020-06-12
