2019年趨勢和創(chuàng)新，今年的十大看點
2019年看起來已經(jīng)像是一個不凡之年，一些重要的趨勢和創(chuàng)新似乎正在從多個方面顛覆變半導體行業(yè)。因此我們認為，探究一下讓未來12個月變得令人期待的技術(shù)是件很有意思的事情。這篇文章不是意法半導體的產(chǎn)品規(guī)劃，更不是什么市場預測，而是我們對當下行業(yè)流行趨勢的簡單概述。
10.預測性維護
由于傳感器等技術(shù)的巨大進步，預測性維護成為工業(yè)應(yīng)用的新紀元。舉一個例子，現(xiàn)在用ISM330DLC等電容式MEMS傳感器替代壓電式MEMS器件開發(fā)系統(tǒng)，在節(jié)省成本的同時對性能的影響微乎其微。隨著預測性維護開始進入消費市場，我們?yōu)橄胍渡碛诤蜏蕚溆酉乱淮胃锩墓こ處熖峁┻@方面的一些小小建議。
9.更集成的云服務(wù)
一名女士躺在沙發(fā)上聽智能音箱播放音樂云計算技術(shù)前景光明，為幫助開發(fā)人員在應(yīng)用設(shè)計中集成更多的功能，更容易調(diào)用更多的API，我們的團隊正在不斷地努力。2018年，意法半導體的軟件包X-CUBE-VS4A 為我們的微控制器帶來了Alexa語音服務(wù)（AVS），同時業(yè)界持續(xù)推動平臺供應(yīng)商和服務(wù)提供商開展更多的合作。為確保開發(fā)人員能夠更快地利用復雜的功能，更多公司開始聯(lián)盟合作，我們認為2019年還將延續(xù)這一趨勢。
8.更多云連接技術(shù)
ST P-L496G-CELL01 和P-L496G-CELL02 探索套件集成更多的云服務(wù)也意味著更多的物聯(lián)網(wǎng)連接方式。2018年是令人興奮的一年，意法半導體在年初推出了最先進的蜂窩探索套件P-L496G-CELL01 和 P-L496G-CELL02,，年底發(fā)布了與TomTom合作開發(fā)的第一個GNSS / GPS功能包FP-ATR-TOMTOM1，增加了我們的云端連接方式和可發(fā)送信息的類型。因此，不難想象，開發(fā)人員將繼續(xù)喜歡用連接簡單和高效的開發(fā)平臺，許多人正在等待看亞千兆波段無線網(wǎng)將如何在我們的生活中發(fā)揮更重要的作用。
7. V2X又火了
行駛在高速公路上的汽車我們談?wù)揤2X（車物通信）已經(jīng)有一段時間了，隨著多家電信運營商和汽車制造商展示了這項技術(shù)的先天優(yōu)勢帶來的機會，業(yè)界又開始關(guān)注V2X。因此，看看這次熱議將會把我們引向何方會是很有意思的。在安全性和能效方面，先進駕駛系統(tǒng)(ADAS)等解決方案具有顯著的先天優(yōu)勢，但實施起來也存在許多挑戰(zhàn)和顧慮，例如，個人隱私和信息安全問題。
6.碳化硅讓電動汽車進入千家萬戶
一名男士在給電動汽車充電首批采用碳化硅MOSFET 和 碳化硅二極管的電動汽車現(xiàn)已正式上市，我們預計將有更多汽車廠商采用碳化硅。更寬的帶隙使碳化硅成為電動汽車的完美元器件，目前我們只能假定業(yè)界將使用該技術(shù)來縮小電源模塊的尺寸，提高集成度，簡化設(shè)計，降低成本。碳化硅不會完全取代傳統(tǒng)的硅功率元件，而是在車輛中各自占一席之地。不過，隨著對碳化硅的需求增加，可以預計電動汽車的電源模塊將會發(fā)生巨變。
5.小身材，大功率
功率器件繼續(xù)在更小的封裝內(nèi)發(fā)揮更大的作用，而且這種趨勢沒有顯示出放緩的跡象。例如，STWBC-MC是意法半導體在2018年推出的首款三線圈Qi Extended Power Profile無線充電發(fā)射器芯片，還兼容所有主要智能手機廠商的無線快速充電協(xié)議，改善了用戶體驗。隨著無線充電開始普及，消費者將獲得更高的能效和互操作性體驗。由于功率器件的顯著進步，人們將手機放在幾乎任何表面上充電的夢想正逐漸成為現(xiàn)實。
4.讓所有穿戴設(shè)備都擁有非接觸支付功能
一塊集成了STPay-Boost和Fidesmo的智能手表STPay-Boost-F是意法半導體與瑞典信任服務(wù)管理公司(TSM)Fidesmo合作開發(fā)的首個安全非接支付解決方案，能通過空中下載技術(shù)實現(xiàn)銀行卡個性化/支付標記化過程，將可穿戴設(shè)備變?yōu)榉墙佑|式移動支付解決方案。該解決方案具有高度的象征意義，設(shè)備制造商無需再購買昂貴的機器，無需通過工廠即可實現(xiàn)支付標記化功能。將所有可穿戴設(shè)備變?yōu)橹Ц断到y(tǒng)是當下業(yè)界熱議的話題，但這同時需要信用卡發(fā)卡機構(gòu)提供清算協(xié)議，并且很可能會促使NFC芯片廠商和TSM服務(wù)企業(yè)開展更多的合作。
3. STM32G0將成為一款獨特之選
STM32G0開發(fā)平臺在推出STM32G0之際，意法半導體還發(fā)布了一個產(chǎn)品規(guī)劃，計劃在2019年發(fā)布該系列主流微控制器的其它幾款產(chǎn)品，這證明，我們兌現(xiàn)了提供多種存儲器配置的承諾，從8 KB RAM和16 KB閃存，到128 KB RAM和512 KB閃存。能在同一個產(chǎn)品系列里有如此多的存儲容量選擇，這在市場上是很少見的，這代表了ST提高平臺資源配置靈活性的意愿。為擴大產(chǎn)品價格結(jié)構(gòu)，業(yè)界還在研究使用不同微控制器開發(fā)多個版本的智能手表或智能手機的可行性。
2. 知識越多，力量越大
SensorTile嵌入式系統(tǒng)簡介教育是意法半導體 2018年的首要目標，2019年仍然是。開發(fā)像SensorTile 這樣的完整平臺本身就是一項偉大的成就，但是，能夠用它來培養(yǎng)下一代創(chuàng)新者，并讓他們能夠獨立做機器學習項目，才是我們公司全心全意做的事情。SensorTile遠不只是我們的解決方案和產(chǎn)品，還寄托了我們回報社區(qū)、在知識分享和技術(shù)實力方面領(lǐng)先業(yè)界的期望。
1. 2019：機器學習之年？
人工智能意法半導體已經(jīng)宣布正在開發(fā)首個內(nèi)置有限狀態(tài)機和決策樹的慣性傳感器，首次在MEMS上真正引入機器學習。我們已在嵌入式系統(tǒng)中實現(xiàn)特定神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)拓撲上取得進展，如同我們在2018年的Orlando系統(tǒng)芯片上所看到的一樣。
機器學習在2019年將繼續(xù)作為一個重要的議題，它讓直到幾年前還被人們認為不可能達到的效率和功能特點成為了可能。
看看機器學習這個人工智能的分支如何塑造明天的嵌入式系統(tǒng)，這將會是一件很有趣的事。相關(guān)新聞意法半導體新系列STM32微控制器加快創(chuàng)新腳步，滿足智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品對尺寸更小、功能更強、能效更高的需求意法半導體推出STM32神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)開發(fā)工具箱，將AI技術(shù)引入邊緣和節(jié)點嵌入式設(shè)備意法半導體在CES 2019上展示下一代先進應(yīng)用和技術(shù)解決方案
編輯：admin 最后修改時間：2019-08-01
