意法半導體成為首個獲準為移動和物聯網設備廠商提供eSIM個性化服務的 GSMA認證廠商
- 認證將連接憑證裝載與eSIM制造完美整合 - 客戶現在可以購置已完成個性化工序的IC，從而縮短產品上市時間，精簡供貨環節 - ST將提供基于經過驗證的ST33安全微控制器的高品質eSIM 中國，2018年6月25日——橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）正在加快推進移動網絡向更便利、更安全的互聯世界發展，成為第一家通過GSMA協會認證、獲準在嵌入式SIM（eSIM）芯片出廠前預裝證書和運營商配置文件等連接憑證的eSIM制造商。 專為預裝連接憑證的定制的eSIM，外形尺寸更小，安全性和靈活性更高，芯片級封裝，永久嵌入，可重新編程，可節省智能手機的內部空間，騰出的空間可增加手機的功能或電池擴容，同時還能用于研發各種類型的體積小巧的物聯網設備，滿足市場規模和應用范圍不斷擴大的智能手表和物聯網（IoT）設備的需求，包括智能電表、遠程傳感器或網關等。
在現有的制造符合GSMA安全性和可靠性規范的eSIM芯片的認證基礎上，意法半導體又按照GSMA的UICC生產安全認證計劃(GSMA SAS-UP)，領先于其他芯片制造商獲得eSIM個人化數據安全應用證書。 意法半導體的eSIM基于經過驗證的ST33安全微控制器，已經完成個性化工序，可直接交付給客戶生產設施，立即上線裝配，無需進一步編程。eSIM可以簡化供應鏈，節省物流開銷，縮短上市時間，為原始設備制造商、移動網絡運營商和SIM操作系統（OS）廠商帶來更高的便利性、經濟效益和經營效率。 GSMA協會SIM和eSIM業務負責人Jean-Christophe Tisseuil表示：“ST-Rousset（法國）工廠獲得SAS-UP認證，提供WLCSP SIM和eSIM芯片個性化服務，是推動可信eSIM設備應用普及的一個重要行動，能夠讓消費產品和物聯網設備制造商實現非常小的eSIM??。SAS-UP是在市場上布局安全可信的eSIM的首要步驟。” 意法半導體部門副總裁兼安全微控制器部總經理Marie-France Florentin表示：“eSIM是一項重要的技術進步，它可以讓我們安全地構建未來的互聯世界。GSMA的eSIM制造與個性化認證計劃是eSIM成功的關鍵。現在，ST已經取得eSIMs的制造和出廠前個性化服務的認證，這將會提高整個供應鏈的效率和安全性，客戶將從中受益，并獲得GSMA生態系統的所有保障和保證。” 
編輯：admin 最后修改時間：2019-01-03
