首創3D-CIM架構！微納核芯定義后摩爾時代AI算力新范式
2025年11月24日，杭州微納核芯電子科技有限公司（以下簡稱“微納核芯”）受邀出席珠！2025 RISC-V產業發展大會暨RDSA國際論壇”。微納核芯首席科學家在“RISC-V新興技術與應用場景分論壇”進行現場報告，詳細闡述了公司基于RISC-V異構架構（RV-CIM™️）首創的三維存算一體（3D-CIM™）大模型推理芯片的最新成果與創新突破。
本次大會由中電標協RISC-V工作委員會、RDSA產業聯盟、粵港澳大灣區RISC-V開源生態發展中心、澳門產業技術研究院聯合主辦，珠？萍籍a業集團、躍昉科技、橫琴粵澳深度合作區開源半導體研究院共同承辦。以“標準共建、生態協同”為主題，匯聚來自全球多個國家和地區的近千位科學家、院士專家和行業代表，圍繞RISC-V技術突破、生態共建和場景落地等核心議題展開深度研討。
會議中，微納核芯首席科學家針對大模型推理領域中傳統馮·諾依曼架構長期面臨的“存儲墻”與“功耗墻”制約痛點，分享了由微納核芯開辟了全新自主技術路線三維存算一體（3D-CIM™）技術，該技術融合存內計算（CIM）、RISC-V異構架構（RV-CIM™️）及3D近存技術，相較于傳統架構芯片，3D-CIM™在算力密度上展現出顯著的突破潛力——通過采用三維堆疊結構，算力密度得以提升數倍，遠超同工藝節點的傳統芯片。在數據帶寬方面，依托存算一體架構，從根本上消除了數據搬運的開銷，有效突破了傳統架構的帶寬瓶頸。在軟硬件生態方面，該芯片兼容RISC-V開源生態體系，提供了豐富的開發接口與工具鏈支持，極大地方便了開發者的快速適配與二次創新。
這些突破性進展有望為行業帶來全新的解決方案，并為該技術在未來更多領域的應用打開了廣闊前景。面對AI大模型時代的巨大機遇與挑戰，3D-CIM™架構不再依賴最先進的工藝，而是通過架構的根本性變革，開辟了全新的算力擴展路徑。微納核芯不僅是為AI PC、AI手機和云端推理服務器量身打造的“中國芯”方案，更有望成為開啟后摩爾時代AI算力持續擴展的“新摩爾定律”。</p
編輯：admin 最后修改時間：2025-12-01
