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終端市場(chǎng)回暖，處理器庫(kù)存回落
多家機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將強(qiáng)勢(shì)反彈。SIA預(yù)估2024年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)5884億美元，同比增長(zhǎng)13.1%。IDC預(yù)測(cè)2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將迎來(lái)20%的年增長(zhǎng)率。Gartner預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體收入將增長(zhǎng)16.8%，達(dá)到6240億美元。
作為半導(dǎo)體行業(yè)中比較重要的芯片品類(lèi)，處理器的回升跡象正變得越來(lái)越明顯。
處理器行業(yè)庫(kù)存高點(diǎn)出現(xiàn)在2023Q1，達(dá)到最高的140天，隨后Q2-Q3連續(xù)兩個(gè)季度緩慢下降。隨著處理器下游終端市場(chǎng)在2024年的復(fù)蘇，處理器行業(yè)庫(kù)存有望回到平均水平100天以下。
具體來(lái)看，處理器主要品類(lèi)的庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)均呈現(xiàn)平穩(wěn)或下降態(tài)勢(shì)。其中GPU的庫(kù)存下降速度非常快，英偉達(dá)的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)從2023年Q1的173天迅速下滑到Q3的119天。DSP和MCU 的庫(kù)存水平總體平穩(wěn)，CPU和移動(dòng)SoC公司的庫(kù)存水平趨勢(shì)有所分化。
CPU：嵌入式市場(chǎng)需求疲軟，拖累業(yè)績(jī)
盡管英特爾有望受益于2024年P(guān)C市場(chǎng)的回暖和代工業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)，但其旗下自動(dòng)駕駛公司Mobileye的2024年業(yè)績(jī)展望卻大幅低于市場(chǎng)預(yù)期，令人失望。Mobileye預(yù)計(jì)，2024年全年將實(shí)現(xiàn)18.3億-19.6億美元收入，此前市場(chǎng)預(yù)期約為25.8億美元。對(duì)于遠(yuǎn)低于市場(chǎng)預(yù)期的業(yè)績(jī)展望，Mobileye表示，在和一級(jí)客戶(hù)敲定2024年預(yù)估訂單后發(fā)現(xiàn)，其客戶(hù)已經(jīng)存在庫(kù)存過(guò)剩。目前，EyeQ ?系統(tǒng)集成芯片（SoC）的庫(kù)存高達(dá)600萬(wàn)到700萬(wàn)臺(tái)。
AMD的2023年Q3財(cái)報(bào)，可以說(shuō)有喜有憂。盡管營(yíng)收和凈利潤(rùn)達(dá)到了預(yù)期，不過(guò)對(duì)Q4的展望低于市場(chǎng)預(yù)期。在Ryzen 7000系列處理器需求和創(chuàng)紀(jì)錄的EPYC服務(wù)器處理器銷(xiāo)售的推動(dòng)下，AMD實(shí)現(xiàn)了預(yù)期的收入和盈利增長(zhǎng)。Q4客戶(hù)端業(yè)務(wù)將繼續(xù)保持良好勢(shì)頭，不過(guò)游戲業(yè)務(wù)銷(xiāo)售額下降及嵌入式市場(chǎng)需求疲軟將抵消部分增長(zhǎng)。
GPU：AI芯片受寵，業(yè)績(jī)翻倍增長(zhǎng)
英偉達(dá)2024財(cái)年第三財(cái)季營(yíng)收181.2億美元，同比增長(zhǎng)206%；凈利潤(rùn) 92.4億美元，同比增長(zhǎng)1259%，均遠(yuǎn)高于市場(chǎng)預(yù)期。從收入結(jié)構(gòu)來(lái)看，包括AI芯片在內(nèi)的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營(yíng)收145.1億美元，同比增長(zhǎng)279%，遠(yuǎn)超市場(chǎng)預(yù)期。游戲業(yè)務(wù)同比增長(zhǎng)81%至28.56億美元，遠(yuǎn)超市場(chǎng)預(yù)期；專(zhuān)業(yè)可視化業(yè)務(wù)收入4.16億美元，同比增長(zhǎng)108%；汽車(chē)業(yè)務(wù)收入2.61億美元，同比增長(zhǎng)4%，低于市場(chǎng)預(yù)期。
在英偉達(dá)CEO黃仁勛看來(lái)，該季度的業(yè)績(jī)表現(xiàn)反映出很多行業(yè)的計(jì)算需求正從通用計(jì)算轉(zhuǎn)向加速計(jì)算和生成式AI，“大語(yǔ)言模型（LLM）初創(chuàng)公司、消費(fèi)互聯(lián)網(wǎng)公司和全球云服務(wù)商是先行者，下一波浪潮正在開(kāi)始形成。”
移動(dòng)SoC：庫(kù)存水平下降，新品提振出貨
高通2023財(cái)年第四季度營(yíng)收為86.7億美元，同比下降24%；凈利潤(rùn)為14.89億美元，同比下降48%。主要?dú)w因于全球智能手機(jī)市場(chǎng)的疲軟以及供應(yīng)鏈的緊張。高通預(yù)計(jì)2024財(cái)年第一財(cái)季營(yíng)收將可達(dá)到91億美元到99億美元之間，這一業(yè)績(jī)展望超出分析師此前預(yù)期。
聯(lián)發(fā)科2023年12月當(dāng)月合并營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣436.8億元，環(huán)比增長(zhǎng)1.4%、同比增長(zhǎng)12.9%，創(chuàng)下近15個(gè)月的新高紀(jì)錄。隨著庫(kù)存水平下降，聯(lián)發(fā)科在2023年第三季的出貨量有所增加，中低階新款智能手機(jī)的推出，增加了天璣7000系列的出貨量。另外，導(dǎo)入了生成式AI能力的聯(lián)發(fā)科天璣9300的推出，也助推了整體出貨量。
DSP：汽車(chē)持續(xù)增長(zhǎng)，工業(yè)疲軟加劇
德州儀器給出了令人失望的2023年第四財(cái)季業(yè)績(jī)指引，預(yù)計(jì)第四季度營(yíng)收將在39.3億至42.7億美元之間，低于市場(chǎng)預(yù)期。根據(jù)分析師的預(yù)測(cè)，德州儀器2023年?duì)I收預(yù)計(jì)將下降10%，這將打破連續(xù)三年的營(yíng)收增長(zhǎng)。首席執(zhí)行官Haviv Ilan在聲明中表示：“本季度，汽車(chē)持續(xù)增長(zhǎng)，工業(yè)疲軟加劇。”德州儀器收入份額最大的工業(yè)市場(chǎng)第三季度的銷(xiāo)售額下降了十幾個(gè)百分點(diǎn)，除日本外，所有地區(qū)都普遍疲軟。為此公司不得不在第三季度降低工廠的產(chǎn)能，以減少庫(kù)存并維持毛利率。
ADI 2023年第四財(cái)季，受半導(dǎo)體庫(kù)存仍較高的影響，營(yíng)收同比下降16%至27.2億美元。其中，僅車(chē)用營(yíng)收正增長(zhǎng)，同比增長(zhǎng)14%至7.3億美元，車(chē)用占整體營(yíng)收27%。工業(yè)營(yíng)收占比約50%，是最大的營(yíng)收來(lái)源，但第四季度營(yíng)收同比下滑20%至13.5億美元。ADI正計(jì)劃對(duì)其位于圣何塞北部的Rio Robles辦公據(jù)點(diǎn)裁員111人。
MCU：汽車(chē)需求引擔(dān)憂，終端市場(chǎng)現(xiàn)疲軟
恩智浦2023年第三財(cái)季收入為34.3億美元，同比微幅下滑0.3%。移動(dòng)、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)以及汽車(chē)終端市場(chǎng)的收入趨勢(shì)均與預(yù)期持平或好于預(yù)期，而通信基礎(chǔ)設(shè)施和其他終端市場(chǎng)的收入趨勢(shì)略低于預(yù)期。恩智浦對(duì)于汽車(chē)芯片需求的持續(xù)性表示擔(dān)憂，尤其是隨著電動(dòng)汽車(chē)需求放緩，可能導(dǎo)致芯片需求下降。
英飛凌2023年第四財(cái)季營(yíng)收優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期，主要受益于車(chē)用芯片需求旺盛。從具體的業(yè)務(wù)來(lái)看，汽車(chē)電子事業(yè)部（ATV）貢獻(xiàn)了21.6億歐元，較去年同期成長(zhǎng)12%，是英飛凌的最大營(yíng)收來(lái)源。展望2024會(huì)計(jì)年度，英飛凌預(yù)計(jì)營(yíng)收將達(dá)170億歐元，相當(dāng)于同比增長(zhǎng)4%。英飛凌表示，預(yù)估2024年度營(yíng)收成長(zhǎng)呈現(xiàn)放緩，主要因個(gè)人電腦（PC）及智能手機(jī)客戶(hù)需求仍弱。
意法半導(dǎo)體第三季度營(yíng)收44.3億美元，同比增長(zhǎng)2.5%；毛利潤(rùn)總計(jì)21.1億美元，同比增幅2.4%。意法半導(dǎo)體表示，從同比來(lái)看，汽車(chē)產(chǎn)品和分立器件產(chǎn)品部(ADG)和微控制器和數(shù)字IC產(chǎn)品部(MDG)兩個(gè)產(chǎn)品部分別增長(zhǎng)29.6%和2.8%，但模擬器件、MEMS和傳感器產(chǎn)品部(AMS)產(chǎn)品部降低28.3%。汽車(chē)業(yè)務(wù)持續(xù)增長(zhǎng)是拉動(dòng)營(yíng)收的主要?jiǎng)恿Γ鴤(gè)人電子產(chǎn)品收入下滑抵消了部分增長(zhǎng)空間。
微芯初估2024會(huì)計(jì)年度第三季（截至2023年12月31日）營(yíng)收季減22%，遜于預(yù)期。微芯首席執(zhí)行官Ganesh Moorthy表示，客戶(hù)和經(jīng)銷(xiāo)商2023年12月因經(jīng)濟(jì)環(huán)境趨疲，導(dǎo)致采取行動(dòng)降低庫(kù)存水準(zhǔn)。Moorthy指出，許多客戶(hù)也在季末延長(zhǎng)停工時(shí)間。受這些及相關(guān)因素影響，微芯2023年11月2日發(fā)財(cái)報(bào)預(yù)測(cè)時(shí)預(yù)估出貨積壓訂單并未在2023年12月季末前運(yùn)給客戶(hù)。
通過(guò)梳理處理器市場(chǎng)各大品類(lèi)以及主流廠商的庫(kù)存、訂單、交期以及價(jià)格等情況，我們可以看到，處理器行業(yè)正在逐步溫和回升。
具體按主要處理器的品類(lèi)來(lái)看，AI率先走出獨(dú)立行情，帶動(dòng)GPU賽道公司業(yè)績(jī)翻倍增長(zhǎng)。DSP和MCU受益于汽車(chē)市場(chǎng)的支撐，但也受到工業(yè)等市場(chǎng)的拖累。移動(dòng)SoC新品發(fā)布，帶動(dòng)相關(guān)公司業(yè)績(jī)回升。值得一提的是，由于嵌入式市場(chǎng)需求疲軟，CPU賽道的部分增長(zhǎng)被抵消。
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