去耦電容器（旁路電容）如何將電解電容更換為貼片電容MLCC
1、去耦電容器（旁路電容）的更換
以往在模擬電路中，電解電容器與MLCC(積層貼片陶瓷片式電容器))會用于去耦而進行并聯，但大容量MLCC實現產品化后，將電解電容器更換為MLCC的情況越來越多。
尤其由于鋁電解電容器的ESR較大，因此降低阻抗需要較大的容量。但MLCC擁有低ESR的特點，因此無需像鋁電解電容器一樣大的容量。同時，MLCC由于其小型低背的形狀，在更換后可使電路線路板節省空間，同時還擁有長壽命，可靠性優異等優點。
注：去耦電容器
IC的電源線中并聯連接有電容器。這是因為電源線中存在電路圖中無法標識的阻抗，它會使電源電壓發生變動，使電路錯誤工作或在電路間引起干擾。
因此將電容器進行并聯，在通過其充放電抑制電壓變動的同時，利用使交流通過的電容器的性質將噪音旁通至地線層側。這就稱為去耦電容器（又被稱為旁路電容）。
去耦用途中，在低頻率到高頻率的大范圍頻率頻帶，呈現低阻抗的電容器較為理想，但在現實中，電容器阻抗-頻率特性呈V型曲線。
位于V字谷底位置的頻率稱為自我共振頻率(SRF)，起到電容器作用的是自我共振頻率以下的部分。因此，在去耦用途中，一般通過并聯特性不同的電容器來覆蓋大范圍頻率頻帶。
2、將DC-DC轉換器中的電解電容器更換為MLCC的優點
問題：將MLCC用作去耦電容器時可能產生的反共振是怎樣的現象？
MLCC擁有低ESR的特點，但在去耦用途中，這個特點也會成為弊端。例如，將多個MLCC進行并聯，對通過大電流、低電壓驅動的IC進行去耦。電容器作為電容器發揮作用的是SRF(自我共振頻率)以下的頻率頻帶，SRF以上則起到了電感器的作用。
因此，若2個MLCC的SRF(自我共振頻率)接近，則會形成電感器與電容器的LC并聯諧振電路，從而容易發生振動。這就是反共振現象。
反共振會產生強烈的阻抗極值，在該頻率中噪音除去效果將會減弱，電源電壓不穩，同時會產生電路錯誤工作。
問題：有哪些對策可防止反共振的發生？
TDK自行開發的全新ESR控制MLCC具有很好的效果。該電容器擁有與三端子貫穿型電容器相似的結構，其特點在于，通過與多個內部電極模式之間的組合改變積層體內的導體電阻值，實現將ESR設計為任意值。從而可實現在無需改變芯片尺寸、靜電容量與耐電壓等的情況下對ESR值進行更改的產品。
問題：ESR控制MLCC可以用于DC-DC轉換器等的相位補償中嗎？
可以使用且非常有效。使用復雜的電路網絡進行位相補償會產生元件數量增加的問題，但通過將其設計為最佳的ESR值后，可在控制元件數量的同時，實現穩定工作。同時，由于其生產使用與現有產品相同的材料與工藝，因此其還擁有印刷線路板的配線設計與布局等無特殊限制的優點。
編輯：admin 最后修改時間：2017-07-26
