電子元器件封裝形式詳細介紹
電子元器件封裝形式是不同的，而且采用的材料也不同。簡單來說，不同規格的電子元器件其需要采用的封裝形式也是不同的。接下來就詳細介紹一下常見的封裝形式有哪些吧。
DIP——雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。
PLCC——PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優點。
PQFP——PQFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。
SOP——1968~1969年菲為浦公司就開發出小外形封裝(SOP)。以后逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形晶體管)、SOIC(小外形集成電路)等。
常見的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現在基本采用塑料封裝。
按封裝體積大小排列分:最大為厚膜電路，其次分別為雙列直插式，單列直插式，金屬封裝、雙列扁平、四列扁平為最小。
按封裝形式分:普通雙列直插式，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積較大的厚膜電路等。
電子元器件封裝形式是受到材質以及規格等諸多因素影響的。簡單來說，就是材質不同，以及規格或者是作用不同等，適合采用的封裝方式也存在一定的差異。
編輯：admin 最后修改時間：2017-08-07
