為什么常規PCB阻抗控制建議是10%后記
1、 正態分布的智慧
認真拜讀了前面幾篇的關于常規阻抗控制只能是10%的偏差的文章，總結起來就是：設計容易，生產不易，且生（產）且珍惜！
生產是物理加工制程，不管生產如何管控，總歸最后要滿足正態分布原則。我們看看這張圖：（高速先生團隊的平面設計休婚假回家了，所以圖片有點丑，多包涵）
100歐姆的差分阻抗要求，如果按照90~110歐姆范圍來管控（上圖黑色區域），大部分板子能滿足需求，也就是說良品率不錯。如果要求95~105歐姆（上圖紫色區域），能夠滿足要求的板子就少了，大部分板子就只能報廢。如果要求97.5~102.5歐姆，我只能說，你的產品太土豪了。
如果按照80~120歐姆范圍來管控，不是更多板子可以通過嗎？那樣的話，可能你的信號就通不過了！阻抗對信號的影響，我們在后續文章會一一展開。
正態分布的智慧，也就是權衡妥協的智慧，可接受的信號質量，可接受的良品率。
2、更精確的阻抗控制要求怎么辦？
大部分數字信號為什么不需要更高精度的阻抗控制要求，大家可以看看之前袁波發的文章：
阻抗偏差到60~65歐姆有什么危害？（上）
阻抗偏差到60~65歐姆有什么危害？（中）
阻抗偏差到60~65歐姆有什么危害？（下）
有些特殊的領域，需要更高的阻抗控制要求，比如傳說中的微波射頻信號，也比如高速先生一直在做的TRL測試板，我們該怎么辦？
先來顯擺顯擺我們的測試板，實際阻抗測試的數據：
篇幅關系，不能貼太多圖，實際上TRL測試板的設計功力之一就是阻抗優化與控制，包括了SMA接觸區域的阻抗優化，及測試校準件的最終阻抗控制。
我們一直很自豪的就是，我們做的好幾版TRL測試板，最終的阻抗線控制都在5%以內甚至更小。我們的做法是把阻抗控制的風險自己來把控，詳細指定了層疊參數，不允許生產環節進行調整。這就要求設計人員非常了解生產加工及材料可能的問題，并提前規避。
要做到這一點，就要求設計工程師非常了解生產。東哥辛辛苦苦寫的三篇文章，瀏覽量并不大，我還是很痛心。設計人員總是會輕視生產加工環節，這是要吃苦頭的。所以這里再幫東哥推薦下之前的三篇生產加工的文章。
經過這幾期的文章，大家知道了板廠常規只接受10%的阻抗誤差管控要求，如果要求5%，必然會導致良品率降低，成本上升。
編輯：admin 最后修改時間：2023-07-15
