航天中有哪些禁用工藝？搞航天工作的看過來！
在焊接工藝的要求上，航天禁用工藝是：手工焊接時，嚴禁用嘴吹或用其它強制冷卻方法，焊點應(yīng)在室溫下自然冷卻；限用工藝是：對有缺陷的焊點允許返工，每個焊點的返工次數(shù)不得超過三次；與接線端子連接部位的導(dǎo)線截面積一般不應(yīng)超過接線端子接線孔的截面積。每個接線端子上一般不應(yīng)超過三根導(dǎo)線（QJ3117-99《航天電子電氣產(chǎn)品手工焊接工藝技術(shù)要求》）；采用焊劑芯焊料或液態(tài)焊劑時，不能采用不符合GB9491的R型或RMA型焊劑。導(dǎo)線、電纜的焊接不應(yīng)使用RA型焊劑，其它場合使用RA型焊劑應(yīng)得到有關(guān)部門的批準（QJ165A-95《航天電子電氣產(chǎn)品安裝通用技術(shù)要求》）。
在清洗工藝上，航天禁用工藝是：氣相清洗禁止采用氟里昂（F113）為清洗劑；限用工藝是：超聲波清洗不應(yīng)用于清洗電氣或電子部件、元器件或裝有電子元器件的部件，清洗時應(yīng)采取保護措施，以防元器件受損（美軍標DOD-STD-2000-4A《電氣和電子設(shè)備通用焊接技術(shù)要求》）。
在防靜電工藝上，航天產(chǎn)品有一條禁用工藝，要求是：電裝中禁止不戴防靜電手環(huán)等工具接觸、焊接CMOS等易受靜電損傷的元器件；拿取靜電敏感元器件時，裸手不可與敏感元器件外引線相接觸（QJ3012-98《航天電子電氣產(chǎn)品元器件通孔安裝技術(shù)要求》）。
在修復(fù)和改裝方面，航天產(chǎn)品只提出了限用工藝，它們是：對任何一塊印制電路板組裝件，修復(fù)的總數(shù)不得超過六處；任何一塊印制電路板上任意25cm2面積內(nèi)，改裝總數(shù)應(yīng)不超過二處；清除焊點的焊料避免用電烙鐵直接拆除元器件，應(yīng)使用帶真空泵的連續(xù)吸焊裝置；每個印制電路的焊盤不允許解焊兩次，即只允許更換一次元器件（QJ2940A-2001《航天用印制電路板組裝件修復(fù)和改裝技術(shù)要求》）。
以上這些禁（限）用工藝，都是來自航天產(chǎn)品的裝配要求，其實這些工藝要求也同樣在軍品的其它電子設(shè)備裝配焊接工藝中進行著實施。因為，小編兒認為這些當屬電裝工藝中的基礎(chǔ)固化工藝要求，航天把它們特別提出來了，目的就是希望在產(chǎn)品的加工中給予強調(diào)、固化，作為禁止或限用操作應(yīng)該是非常合理和正確的，也是在今后的電裝操作上必須要求做到的。
編輯：admin 最后修改時間：2018-05-17
