貼片電子元器件的焊接工藝解析
對(duì)于貼片電子元器件來(lái)說(shuō)可謂是人盡皆知的，這樣的部件在諸多的設(shè)備中都是有所應(yīng)用的。比如當(dāng)下社會(huì)中的智能手機(jī)，電源等諸多設(shè)備中都是有這一元器件的。而對(duì)于其來(lái)說(shuō)，其在焊接工藝上來(lái)說(shuō)是不可忽略的。今天就來(lái)解析一下其焊接工藝的步驟是怎樣的。
首先需要清潔和固定PCB，也就是印刷電路板，在進(jìn)行焊接之前必須要對(duì)所需要要接的地方進(jìn)行清潔，確保其干凈的基礎(chǔ)上能夠讓其焊接的更為牢固。如果有任何的油脂存在或者是其他的異物存在，都是會(huì)導(dǎo)致出現(xiàn)不良的影響。如果可以的話，最好能夠?qū)⑵溥M(jìn)行固定，在固定并且清潔之后，就不用擔(dān)心會(huì)有其他的異物存在或者是手部接觸到所需要焊接的部位導(dǎo)致油脂的存在。
其次則是要注意，必須要根據(jù)實(shí)際的需求來(lái)選擇適合的固定法。對(duì)于貼片元件來(lái)說(shuō)，其固定是至關(guān)重要的，主要分為兩種固定方法。一種就是多腳固定，一種則是單腳固定。在對(duì)其固定好之后則就可以開(kāi)始著手焊接。
左手拿鑷子夾持元件放到安裝位置并輕抵住電路板，右手拿烙鐵靠近已鍍錫焊盤熔化焊錫將該引腳焊好。焊好一個(gè)焊盤后元件已不會(huì)移動(dòng)，此時(shí)鑷子可以松開(kāi)。而對(duì)于管腳多而且多面分布的貼片芯片，單腳是難以將芯片固定好的，這時(shí)就需要多腳固定，一般可以采用對(duì)腳固定的方法。
對(duì)于所有的部位都焊接好之后，則是需要清除多余的焊錫，否則就會(huì)對(duì)其作用性能的發(fā)揮造成一定的影響。需要注意的是，在清除的時(shí)候需要注意不要使用過(guò)大的力氣，以免造成所焊接的部位出現(xiàn)斷開(kāi)現(xiàn)象。
最后則就是要清洗所焊接的地方，對(duì)于所有的部位都焊接好之后，需要對(duì)其殘留物進(jìn)行清除。
貼片電子元器件的焊接工藝是至關(guān)重要的，任何一個(gè)焊接的緩解都是不可忽視的，否則就會(huì)導(dǎo)致其出現(xiàn)問(wèn)題，無(wú)法確保設(shè)備的運(yùn)行。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，如果電源中的貼片電子元器件沒(méi)有焊接好，則會(huì)導(dǎo)致其無(wú)法正常供電。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2017-12-16
