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10月宏觀經濟
1、全球制造業保持弱勢，市場波動持續
10月，全球經濟增長總體保持低速，包括中國、美國、歐盟、日本等主要經濟體有一定波動態勢，整體經濟保持弱修復態勢。
10月全球主要經濟體制造業PMI
資料來源：國家統計局
2、電子信息制造業有所回升，復蘇明顯
2023年1-9月，中國電子信息制造業生產穩步恢復，行業出口分化明顯，生產效益逐步回升，投資平穩增長，地區間營收差異較大。
3、半導體銷售和產量持續回暖，預期良好
根據SIA最新數據，全球芯片銷售額已連續七個月小幅回升，Q4行業復蘇樂觀。
2023年最新全球半導體行業銷售額及增速
從集成電路產量看，9月全球集成電路產量約1134億塊，同比增長，環比略有回落；中國產量達305億塊，同比增長13.9%。
2023年最新全球及中國集成電路產量及增速
進出口方面，9月中國集成電路進出口金額穩定回升，增速降幅收窄。
2023年最新中國集成電路進出口金額及增速
從資本市場指數來看，10月費城半導體指數（SOX）上漲13.57%，中國半導體（SW）行業指數上漲5.29%。
10月費城及申萬半導體指數走勢
10月芯片交期趨勢
1、整體芯片交期趨勢
10月，全球芯片交期持續下降，預示芯片庫存去化趨勢良好，
2、重點芯片供應商交期一覽
從10月各供應商看，整體供應商交期及價格趨穩，PMIC、MOSFET等需求持續疲軟，部分存儲價格開始上漲，MCU熱度回升但價格未見改觀。
10月訂單及庫存情況
從企業訂單看，訂單增長不如預期，但庫存基本改善。
注：高＞較高＞一般/穩定＞較低＞低＞無
10月半導體供應鏈
設備/材料需求回暖，代工產能分化，原廠訂單波動，終端持續改善。
1、半導體上游廠商
（1）硅晶圓/設備
10月，原料訂單疲軟，設備需求相對好轉。
（2）原廠
10月，存儲價格回升，部分MCU庫存好轉，停止降價。
（3）晶圓代工
10月，代工產能仍處低位，成熟制程持續低迷。
（4）封裝測試
10月，封測訂單出現小幅回暖，預計Q4行業逐步復蘇。
2、分銷商
10月，行業營收有所回升，訂單取決于終端需求復蘇情況。
3、系統集成
10月，工控訂單下降，汽車需求穩定，消費類持續改善。
4、終端應用
（1）消費電子
10月，手機、PC庫存回歸正常，訂單有所回轉。
（2）新能源汽車
10月，汽車需求增長穩定，關注日本與美歐共同制定電動汽車芯片補貼進展。
（3）工控
10月，工控行業訂單有所下降，庫存增長明顯。
（4）光伏
10月，光伏產量及需求維持穩定，但需謹慎關注行業產能過剩風險。
（5）儲能
10月，儲能庫存有所攀升，但歐洲為代表的海外市場價格戰風險增加。
（6）服務器
10月，服務器增長勢頭良好，關注其相關元器件供應鏈需求。
（7）通信
10月，行業需求低迷，5G通信市場疲軟將持續至Q4。
分銷與采購機遇及風險
1、機遇
10月，關注國產OLED產業鏈機會，看好AI市場需求增長。
2、風險
10月，PMIC、MOSFET需求持續疲弱，價格戰頻繁。
小結
綜上，全球半導體行業上游設備回暖趨勢明顯，原廠訂單雖有波動，但以手機、PC為代表的下游需求明顯改善。另外，需要注意部分工業領域需求開始顯現疲態。展望2024年，行業景氣周期整體有望加速上升，供需關系持續改善，建議重點關注各環節國產領先廠商最新產品動態。
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