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行業頭條
日本將從7月23日起限制尖端半導體制造設備出口(日本經濟新聞)
英國將在未來10年內投資10億英鎊支持國內半導體產業(彭博社)
硅晶圓廠擴充產能速度或放緩(臺灣經濟日報)
2027年中國加速服務器市場規模將達164億美元(IDC)
50億元集成電路產業基金簽約浙江紹興
物聯網設備數量總出貨量將在2030年超越180億(0mdia)
廠商動態
美光公司在華銷售的產品未通過網絡安全審查(網信中國)
全球儲能及光伏逆變器廠商麥田能源完成超10億元Pre-IPO融資(華爾街見聞)
蘋果與博通簽訂數十億美元協議在美國開發5G射頻組件(路透社)
三星、臺積電、英特爾接連公布近2萬億日元在日投資計劃(亞洲日報
75億元湖南德賽電池儲能電芯項目量產
英偉達財報發布后1個小時股價狂飆30%，市值增加2200億美元(財聯社)\
儲能系統方案提供商國瑞協創完成超億元Pre-A輪融資(科創板日報]
索尼將購買日本熊本土地發展芯片業務，投資數千億日元(財聯社)
Meta發布自研Al芯片或用臺積電7nm制程
三星電子、SK海力士等NAND廠商正考慮提高報價。(臺灣電子時報)
群創5月全面調漲顯示器面板價格部分客戶已答應(0mdia)
應用材料、泛林、TEL多家半導體設備商Q2銷售額或將下滑(日經)
華為數字能源今年將以光伏為核心投入不超過15億美金(科創板日報)
瑞浦蘭鈞和EnergyVault簽署10GWh液冷儲能電池供貨協議
德企大陸泰密克汽車系統上海嘉定工業區工廠四期項目破+動工(大陸集團)\
芯片現貨行情分析
周行情分析
供給端:車規料產能布局持續，存儲需求復蘇
產業鏈廠商/機構 行情動態
英特爾 擬在日本投建封裝工廠
臺積電 將在日本建設第二制造工廠
制造 三星電子 晶圓代工訂單表現不佳，03減產10%晶圓
三星電子 擬在日本橫濱和東京附近建半導體廠
X-FAB 擬在美投資2億美元擴大sic產能
鎂光 在華銷售產品未通過審查，或利好同業者
三星 02DRAM出貨量或增長15%至20%
SK海力士 Q2存儲芯片出貨量或增長30%至50%
南亞科 部分應用領域存儲需求出現急單
華邦 工控相關存儲訂單增長快速
供應商
英偉達 A100和H100售價漲40%
瑞薩 擬2025年實現sic功率器件量產
宇陽 擴大工業、車規MLCC產能
商絡電子 公司被動件庫存已處正常水位，主動件滯后于被動件
凌通 目前MCU訂單能見度低，僅工控有需求支撐
需求端:關注消費類需求分化走勢
類別 細分 行情動態 來源
格力已解散手機核心團隊 界面新聞
智能手機
小米Q1智能手機業務收入同比下滑23.6% 新浪
消費電子
PC 聯想Q1因PC銷售不景氣裁員約5% 日經亞洲
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