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全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，正在開展photonixFAB項目---該項目旨在為中小企業和大型實體機構在光電子領域的創新賦能，使其能夠輕松獲得具有磷化銦（InP）和鈮酸鋰（LNO）異質集成能力的低損耗氮化硅（SiN）與絕緣體上硅（SOI）光電子平臺。在此過程中，模擬/混合信號晶圓代工領域的先進廠商X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）牽頭發起一項戰略倡議，旨在推動歐洲半導體和光電子行業獲得更大自主權，從而加強歐洲大陸在關鍵新興領域的制造能力。
photonixFAB聯盟主要由上市企業、私有企業以及備受尊敬的研究機構組成---他們都專注于下一代硅光電子產品的開發與制造。這些備受矚目的合作伙伴包括技術和制造服務領域的LIGENTEC、SMART Photonics、PHIX Photonics Assembly和Luceda Photonics，應用開發領域的Nokia、NVIDIA、Aryballe、Brolis Sensor Technology和PhotonFirst，以及前沿研究機構CEA-Leti和IMEC。
其目標為構建歐洲光電子器件的價值鏈并打造初步的工業制造能力，由此為創新產品開發商開拓一條可擴展的量產路徑。
photonixFAB將涵蓋一套全面的光電子代工與裝配能力，包括：
l 面向基于低損耗SiN和SOI的PIC提供工業規模的硅光電子制造服務，以降低門檻并實現快速周轉；
l 在基于SiN和SOI的PIC平臺上，實現基于InP、LNOI及鍺的有源與無源元件異質集成微轉移印刷技術；
l 針對（異質）PIC平臺的發展，開發可擴展的封裝和測試解決方案；
l 為光電子平臺提供基于工藝設計套件的設計自動化功能。
作為該項目的一部分，目前正在建造六個演示方案，以驗證所實施的光電子產業價值鏈，其中包括數據通信和光開關、相干光收發器、用于傳感的紅外光譜儀、針對消費者保健應用的數字嗅覺傳感器和健康監測示范器等應用。
此外，得益于photonixFAB項目的制造能力，大量尖端光電子器件的潛在機遇將得以發掘，其中包括數據通信、電信、生物醫學傳感器/探測器、量子計算和車用LiDAR。
“我們看到了巨大的潛力，傳統半導體供應商、OEM廠商和創業公司都在探索支持光電子技術的應用。”X-FAB公司CEO Rudi De Winter表示，“因此，現在正逢各家企業以歐洲為中心共同建立硅光電子生態系統的正確時機，這將有助于推動歐洲大陸在這一令人興奮的嶄新市場的競爭實力。”
該項目得到關鍵數字技術聯合工作組（KDT JU）的支持，資金來自歐盟和各國政府。這筆資金與每個聯盟成員的直接投入合并總金額為4760萬歐元。這一為期3.5年項目的主要工作將在X-FAB位于法國科爾貝-埃索訥（Corbeil-Essonnes）的代工廠進行，其它活動也將在歐洲眾多合作伙伴的工廠內進行。
縮略語：
InP 磷化銦
IR 紅外線
LiDAR 激光雷達
LNO 鈮酸鋰單晶薄膜
PIC 光電子集成電路
SiN 氮化硅
SME 中小企業
SOI 絕緣體上硅
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X-FAB是領先的模擬/混合信號和MEMS晶圓代工集團，生產用于汽車、工業、消費、醫療和其它應用的硅晶圓。X-FAB采用尺寸范圍從1.0μm至130nm的模塊化CMOS和SOI工藝，及其特色SiC與微機電系統（MEMS）長壽命工藝，為全球客戶打造最高的質量標準、卓越的制造工藝和創新的解決方案。X-FAB的模擬數字集成電路（混合信號IC）、傳感器MEMS在德國、法國、馬來西亞和美國的六家生產基地生產，并在全球擁有約4,000名員工
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