芯片制造新勢力！芯昇科技將重點布局三大領域
穎特新科技訊：2021年7月2日，中移物聯網全資子公司芯昇科技有限公司成立儀式在北京隆重舉行，并于2021年7月正式獨立運營。
芯昇科技是科改的一大產物
在當前內外部環境下，國家層面對深化科技體系改革、加強自主創新能力的重視程度前所未有。在國資國企改革方面，我國也已出臺一系列文件，針對科技創新相關的激勵、授權等方面問題明確政策安排。但目前仍有不少國有科技型企業存在自主創新能力不強、市場化程度不高、發展新動能不足等問題，需針對科技型企業特點，施行綜合性全面改革。中移物聯網有限公司集成電路創新中心副總經理孫東昱稱在此背景下芯昇科技應用而生。中移物聯網副總經理劉春陽透露，從科改示范行動啟動，2020年底芯昇科技完成注冊。
據了解，芯昇科技是以“創芯驅動萬物互聯，加速社會數智化轉型”為使命，致力于成為“最具創新力的物聯網芯片及應用領航者”。其中，要在市場經營、產業化、專利技術、人才培養方面做出新規模；在自主經營、市場運營、資本運作、改革創新方面鍛造新能力；在用人、激勵、治理、科研方面開創新機制；以及通過成立聯合實驗室、申請國家重大專項、對外資本合作、引進高端人才、成立海外研發中心、登陸科創板謀劃新布局。
芯昇科技主要聚焦三大領域
芯昇科技的業務領域主要集中于終端設備方面，典型物聯網終端由5部分組成。一是傳感/執行芯片：負責信息采集或者動作執行，根據業務需求通常有一至多個。二是主控處理器芯片(MCU)：負責采集數揶處理、系統控制、低功耗處理。三是通訊芯片：負責數據傳輸上報，可為2G/4G/NB/BLE/WIFI/Lora等。四是安全芯片(含SIM芯片)：SIM包括插拔卡/貼片卡兩種。五是供電系統：包含電池和適配器兩類。孫東昱稱，目前芯昇科技的產品主要集中于MCU、通訊芯片和安全芯片三大領域，未來將服務于各種形態的終端。
目前在物聯網芯片領域，核心芯片供給、核心芯片IP都不同程度受制于人，國產化程度低，物聯網芯片國產化替代已經進入深水區。孫東昱表示，產業上游核心技術受制于人，自主可控的信創產業發展成為國家戰略。RISC-V有望成為中國處理器IP完全自主可控的有效途徑之一。其中，芯昇科技芯片一大戰略實現路徑是開展基于RISC-V內核的芯片產品研發、推動行業方案板商用、打造成熟的RISC-V產業生態。眾所周知，內核的競爭就是生態的競爭。RISC-V誕生時間太短，相關的編譯器、開發工具和軟件開發環境以及其它生態要索還在發展，RISC-V必須依靠強有力的商業玩家來長期支持和推進，方能得到持續發展。芯昇科技將與產業合作伙伴展開廣泛深度合作，在RISC-V內核研發、配套工具鏈開發、場景化應用等方面進行統籌布局，打造成熟的RISC-V產業生態，突破芯片內核層面“卡脖子”的現狀。
劉春陽也強調，希望芯昇科技未來在芯片領域可以做出新的規模、鍛造新的能力、開創新的機制、文化進行新的布局。未來3-5年，芯昇科技領導班子要有明確的規劃，一起實現夢想。
編輯：admin 最后修改時間：2022-05-08
