母公司曾兩次被做空，分拆上市的科通技術“背水一戰”
近日，從事芯片應用設計和分銷業務的科通技術，已在A股創業板開始第一輪問詢。
雖處在芯片產業鏈中，但科通技術的重點并不在研發芯片，而是做一名“中間商”。其主要通過匯總下游客戶訂單、需求等信息后，再統一向上游廠商進行采購。此外，作為中間角色，科通技術還提供一站式芯片應用解決方案，幫助下游客戶降低采購成本，縮短終端產品開發周期。同時向上游廠商提供市場開拓、產品營銷等工作。
這樣的中間角色，和科通技術誕生的基因有關。
科通技術本是聯交所上市公司科通芯城（現更名硬蛋創新）的間接控制的非全資附屬公司，科通芯城上市之際，主營業務便為IC元器件B2B電商平臺，后因兩次做空，外加元器件電商概念不如以往，才于去年將旗下2005年成立的分銷業務科通技術分拆上市。
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將科通技術分拆上市，算是科通芯城最后的“放手一搏”。
自從2017年兩次被機構做空后，科通芯城的股價一蹶不振，做空前其市值達到了148億港元，做空后直接腰斬，蒸發80億港元，如今市值僅為23億港元，距離最高點堪稱“腳斬”。面對資本市場的表現欠佳，在分拆上市前其表示：公司在科通技術的權益將會減少，但公司將仍為科通技術的最終控股股東，其業績仍會合并至公司，預期會對公司業務帶來長遠和強勁增長。
可以看出，科通芯城對于這個分拆上市的子公司未來發展寄予了厚望。但是自身遭遇兩次做空，子公司的業績表現又平平無奇，其毛利率和研發費率遠低于同行，又過于依賴大客戶。面對這樣的現狀，科通技術能順利IPO，并讓其母公司圓增長的夢嗎？
兩次做空，元氣大傷
科通芯城在更名硬蛋創新之前，更被人熟知的名號是IC元器件自營電商第一股。
2010年科通芯城成立，僅僅四年就成功登陸港交所，發展速度可見一斑。當時資本市場非常看好IC元器件電商的生意，2014年7月科通芯城上市當天市值為55億港元，2017年5月科通芯城的市值已經沖到146億港元，基本上等于三年翻了三倍。
事情本應一直平穩發展，直到2017年5月，烽火研究發布了58頁的做空報告。
“橫跨 10 年的世紀騙案”這是烽火研究在發布第一篇科通芯城做空報告的題目。在這份報告中，烽火研究列出了七個問題。其中最主要的問題是，烽火研究認為科通芯城旗下的網站在流量、GMV、客戶規模等信息作假。烽火研究指出：“2014年上市起鮮有更新，并充滿漏洞和錯誤。所謂的創業家物聯網平臺硬蛋網更是充滿看似由內部員工所偽造的假項目。我們相信科通芯城聲稱的216.5億人民幣GMV大部分是虛假的。”其次烽火研究觀察到，網站流量亦極低。
烽火研究通過查詢科通芯城的工商檔案時發現，“工商檔案上的收入數字與年報上披露的收入數年有重大差異。工商檔案所引申的收入數字僅僅是年報披露的收入的四成。”
這份報告于5月22日下午兩點發布，發布后科通芯城股價驟跌22％，僅49分鐘后，科通芯城緊急停牌。科通芯城董事長康敬偉在會議中說，“公司的訂單來源多樣化，可以通過微信、傳真、網頁與郵件等等多個方式下單，公司在2014年7月上市時，已經有60％的訂單需求來自移動端，并不一定全部通過網站。”
經歷兩次緊急會議后，科通芯城復牌。復牌當天，烽火研究發布了名為“橫跨 10 年的世紀騙案-第二波”的第二份科通芯城做空報告。在報告中，烽火研究表示科通芯城并未在澄清報告里解釋清楚部分信息。當時業內人士分析道科通芯城的澄清報告不夠有力。
最終做空這件事不了了之，科通芯城選擇考慮發放半年度股息或全年度股息，來穩住投資者的信心。但是這兩次做空，讓科通芯城連續多日暴跌，市值蒸發了83億港元。更大的代價是，科通芯城從此一蹶不振，在經歷多次回購、派息等努力后，科通芯城才有些起色。
如今，科通芯城改名為硬蛋創新，股價在2港元左右徘徊，市值僅為22億港元。
面對在資本市場的表現，硬蛋創新也積極做出調整，爭取改善局面。它進行了業務調整，保留定制化模塊及解決方案、開發及銷售自研AIoT產品等業務。將所有的分銷業務和芯片應用設計全部放在科通技術中。然后再將科通技術分拆上市。
由此可見，科通技術能否成功上市，對于硬蛋創新而言十分重要。
中間人，是芯片產業的長久生意嗎？
拋開母公司的問題，回歸到科通技術自身的業務來看，不難發現這門芯片的中間商業務也并不是一帆豐順的。
從整個產業鏈發展來看，科通技術目前正處于芯片產業蓬勃發展的幾年。近幾年，下游產業對于芯片的需求量暴增，直接帶動上游工廠的訂單增長，科通技術的中間生意也水漲船高。從招股書也能看出，科通技術的賬面十分漂亮。2019年-2021年，科通技術分別實現營業收入39億元、42.21億元、76.21億元，2020年、2021年營收增幅分別為8.26％、80.52％。毛利率分別為7.61％、9.14％、7.71％。
可以看出，報告期內，科通技術營收呈持續上升的趨勢。但科通技術并沒有賺到現金。
根據招股書顯示，報告期內，科通技術經營活動產生的現金流量凈額分別為2.9億、負1.6億、負2.3億。也就是說，只有在2019年科通技術才在經驗上賺到錢，2020、2021年均為虧損，累計虧損達1.1億。
作為分銷商，科通技術最重要的就是和上游、下游公司的牽連。
目前，科通芯城分銷的芯片產品主要為，FPGA芯片、ASIC芯片、處理器芯片、模擬芯片、存儲芯片。其中FPGA芯片為科通技術的主要分銷產品，2019年-2021年FPGA芯片收入分別占主營業務收入的15.81％、20.3％、21.35％。
芯片上游廠商中，頭部廠商占有更多的話語權和產量，這樣的行業特點，使得分銷商科通技術非常依賴單一客戶。在貢獻營收最多的FPGA芯片中，賽靈思是科通技術唯一的主要供應商。2019年-2021年57.67％、71.99％、74.12％，向其余供應商采購的金額占比均未超過5％。
過于依賴同一個供應商的風險性有目共睹，這不僅為科通技術未來發展埋下了巨大隱患，同樣讓科通技術在上游層面沒有太多的議價權。
相比過度依賴供應商，科通技術的客戶更為蹊蹺。報告期中，科通技術的第一大客戶無一例外均為其關聯公司。
提到關聯公司，先來看看科通技術的股權架構，通過招股書可以看到，康敬偉通過Envision Global Investments Limited 持有硬蛋創新 46.11％股份，直接持有硬蛋創新 0.13％股份，合計可控制硬蛋創新 46.24％股份。硬蛋創新又通過ALPHALINK GLOBAL LIMTED持股科通技術65.6％的股份，為第一大股東。也就是說，康敬偉是科通技術的實控人。
來源：科通技術招股書
明確這點后，再來看科通技術的客戶，2019-2021年，科通技術對同興股份有限公司、科通物聯技術有限公司、COGOBUY LIMITED等同一控制下的企業產生的銷售收入分別為3200萬、6400萬、3800萬。
這幾家企業為科通科技實控人康敬偉直接或間接控制的企業。并且在科通技術的報告期內一直為科通技術的第一大客戶。其實可以看出，科通科技在下游客戶層面綁定較深，只是這種綁定可能也會引起注意，產生關聯交易不合規的輿論探討。
從上游和下游的關系中，不難看出科通技術作為分銷商，每一步都很艱難，其發展的路途注定不是一帆豐順。
除了主營業務分銷業務外，科通技術還有部分業務為IC元器件的應用方案及軟件的設計、測試、研發等。這部分業務的發展表現的關鍵詞為“低”。招股說明書顯示，2019-2021年科通技術的研發費用率分別為0.49％、0.67％、0.6％，同行業可比公司平均值分別為0.91％、0.93％、1.05％。
研發投入成本比同行低，取得的成績自然也不出色，成立17年來，直到今日，科通技術共擁有20項專利，但發明專利卻僅有1項。此外，科通技術的資產負債率還一度超過了100％，報告期內，科通技術的資產負債率分別為110.84％、76.36％、77.73％。
由此可見，科通技術目前面臨的問題不少，找到更多下游客戶，拿到更多上游廠商的銷售權，才能讓其分銷的業務在行業站穩腳跟。
編輯：ZQY 最后修改時間：2022-10-08
