聯發科P60 AI手機芯片發沖鋒
雖然高通（Qualcomm）已緊急回防大陸智慧型手機芯片市場，但聯發科曦力（Helio）P60智慧型手機芯片解決方案在2018年強勢崛起，目前看來已勢不可擋，尤其在大陸一線手機品牌廠華為、Oppo、Vivo及小米都采用聯發科內置人工智慧（AI）功能的手機芯片開發新品之后，大陸二、三線手機品牌廠亦開始跟進采用，聯發科第2季手機芯片出貨量明顯走強，其實只是鳴槍起跑的動作而已，預期2018年下半行動芯片單季出貨量很可能再度寫下新高。
至于在市場已喧囂一個多月的中興通訊禁售令，聯發科在及時補齊數據并向有關當局提出申請之后，近期正式通過臺灣經濟部的許可，聯發科旗下芯片產品線將可繼續向中興通訊出貨。
聯發科執行長蔡力行先前在法說會樂觀預估，第2季將由智慧型手機與平板電腦芯片領軍，單季芯片出貨量將沖上逾9,000萬~1億顆水準，成為聯發科第2季營收成長上看20%的主力部隊，且2018年下半的單季出貨量將進一步攀升，2018年行動運算芯片產品線出貨量可望持續增長。
目前聯發科最大的信心來源，就是2017年搶先推出內置AI功能的曦力P60智慧型手機芯片解決方案，在大獲供應鏈及市場好評之后，聯發科2018年收復全球手機芯片市占率的動作，可說已成功大半，接下來曦力P60新一代AI功能智慧型手機芯片解決方案將陸續上陣，聯發科趁勝追擊的企圖心不言而喻。
2018年聯發科客戶訂單已大勢底定，包括成長型及成熟型芯片產品線出貨成長目標都可望維持達標，毛利率更是提前在第1季就報出佳音，全年平均毛利率設在接近40%的高水準目標。不過，面對順利擺脫博通（Broadcom）敵意收購案的高通，由于5月即將推出新一代驍龍（Snapdragon）700系列行動運算芯片平臺，且直接劍指聯發科，后續將對聯發科構成不小的挑戰。
高通先前驍龍800系列主要定位于高階智慧型手機產品，而600系列產品搶攻中階市場的策略并沒有改變，高通新增的700系列芯片解決方案，同樣內置AI功能的應用服務，并鎖定價格300~400美元的智慧型手機市場內存塊，將與聯發科主力市場高度重疊。
由于高通不僅在行動運算平臺加快補強AI功能，同時透過合資、投資手段，不斷擴大對大陸生態系統的互助共生行動，意謂高通已非常清楚下一波的營運成長動能，除了既有的技術、產品及市場領域外，占有高通業務比重近50%的大陸市場，將會是最重要的主戰場。
隨著高通重新出招，2018年先主打內置AI功能的智慧型手機芯片戰役，加上2019年還有5G手機芯片的前哨戰啟動，業界預期高通、聯發科的激烈戰火將全面重新點燃。
編輯：admin 最后修改時間：2018-05-11
