5G戰(zhàn)局高通再度領(lǐng)先英特爾集結(jié)重兵反撲
全球即將邁入5G新世代，可望引領(lǐng)下一波科技大轉(zhuǎn)型，芯片大廠高通（Qualcomm）不僅在4G世代居于獨(dú)大地位，目前在5G世代亦已搶占先機(jī)，并在2018年MWC大會(huì)上全面展示5G先進(jìn)技術(shù)，英特爾（Intel）為打破高通持續(xù)獨(dú)大局面，近期全力加快5G平臺(tái)與技術(shù)發(fā)展，砸下重金結(jié)盟合作伙伴，搶先在歐美、大陸、臺(tái)灣及韓國(guó)市場(chǎng)展開(kāi)布建，企圖在5G世代全力翻轉(zhuǎn)競(jìng)局。
全球5G大戰(zhàn)尚未正式開(kāi)打，然目前情勢(shì)已相當(dāng)詭譎復(fù)雜，不僅比拚技術(shù)平臺(tái)與標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格整合，聯(lián)盟串連規(guī)模更是關(guān)鍵，包括全球電信商、設(shè)備與終端裝置業(yè)者等支持，以及各地政府協(xié)助布建與市場(chǎng)深耕覆蓋，都是重要環(huán)節(jié)、缺一不可。
近期高通雖面臨專利及IP授權(quán)金爭(zhēng)議，還有來(lái)自博通（Broadcom）強(qiáng)勢(shì)收購(gòu)壓力，以及與重要客戶蘋(píng)果（Apple）的侵權(quán)訴訟大戰(zhàn)，然高通憑借在4G世代幾近獨(dú)霸的優(yōu)勢(shì)，掌握LTE基頻芯片技術(shù)，目前在5G平臺(tái)技術(shù)發(fā)展再度維持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
在2018年MWC大會(huì)上，除了智慧型手機(jī)大廠新機(jī)比拚為業(yè)界焦點(diǎn)外，高通、英特爾等芯片大廠在5G世代對(duì)戰(zhàn)亦備受關(guān)注，高通先前表示，已有19家業(yè)者使用高通5G基頻芯片打造相關(guān)產(chǎn)品，不論是合作伙伴或5G性能等發(fā)展都遙遙領(lǐng)先，這次MWC展會(huì)亦端出多項(xiàng)技術(shù)平臺(tái)產(chǎn)品。
英特爾在4G世代未能有效突圍，如今欲在5G戰(zhàn)場(chǎng)挑戰(zhàn)高通的難度不低，然因5G世代充滿變數(shù)，包括全球標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程、基礎(chǔ)設(shè)施建置及合作伙伴生態(tài)鏈整合規(guī)模巨大等，堪稱是新的亂世，英特爾有意趁勢(shì)翻轉(zhuǎn)仍大有可為。
近年來(lái)英特爾重新修正戰(zhàn)略方向，全面沖刺云端、物聯(lián)網(wǎng)、FPGA、5G與摩爾定律，其中，云端及數(shù)據(jù)中心平臺(tái)布建為英特爾強(qiáng)項(xiàng)，與PC平臺(tái)事業(yè)成為英特爾搶進(jìn)新戰(zhàn)場(chǎng)的強(qiáng)力后盾，然而英特爾欲全面扭轉(zhuǎn)競(jìng)局，在5G戰(zhàn)場(chǎng)勝負(fù)將是關(guān)鍵。
隨著全球5G標(biāo)準(zhǔn)于2018年正式出爐，2020年5G可望商轉(zhuǎn)，未來(lái)2年將是卡位5G市場(chǎng)的黃金期，近期英特爾紛將資源押注在5G領(lǐng)域，除了技術(shù)研發(fā)與聯(lián)盟集結(jié)，鉅額行銷(xiāo)費(fèi)用更是寫(xiě)下新高，先前加入奧林匹克全球合作伙伴（The Olympic Partner；TOP）全球贊助計(jì)劃，提供5G平臺(tái)、虛擬實(shí)境（VR）、3D、360度環(huán)景內(nèi)容開(kāi)發(fā)平臺(tái)、AI平臺(tái)、無(wú)人機(jī)及硅芯片解決方案等。
英特爾高舉5G大旗，不斷釋出拚戰(zhàn)5G商機(jī)的企圖心，盡管市場(chǎng)對(duì)于英特爾能否突圍抱持保守看法，然英特爾致力推動(dòng)5G發(fā)展的動(dòng)作不斷，包括參與標(biāo)準(zhǔn)制定工作，從先期測(cè)試中獲得關(guān)鍵技術(shù)實(shí)作與商業(yè)發(fā)展的可能，并深耕產(chǎn)業(yè)體系與投資支持軟硬體產(chǎn)品。
英特爾已與合作伙伴針對(duì)5G推出以英特爾構(gòu)架為基礎(chǔ)的創(chuàng)新解決方案，包括Intel Xeon可擴(kuò)充平臺(tái)及最新發(fā)表的Intel Xeon D-2100系統(tǒng)單晶片（SoC）處理器，因應(yīng)5G在網(wǎng)絡(luò)邊界對(duì)密集運(yùn)算、網(wǎng)絡(luò)與儲(chǔ)存工作負(fù)載的要求，支持?jǐn)?shù)據(jù)處理、管理、儲(chǔ)存及傳送功能。
英特爾亦與戴爾（Dell）、惠普（HP）、聯(lián)想及微軟（Microsoft）合作，運(yùn)用Intel XMM 8060調(diào)制解調(diào)器打造支持5G連網(wǎng)PC平臺(tái)，同時(shí)在MWC展示首款支持5G的2-in-1概念機(jī)，預(yù)計(jì)5G連網(wǎng)PC將在2019年下半問(wèn)世。
此外，英特爾全力擴(kuò)展大陸手機(jī)產(chǎn)業(yè)體系版圖，其與紫光集團(tuán)旗下展訊通信及銳迪科微電子合作，針對(duì)行動(dòng)平臺(tái)開(kāi)發(fā)一系列5G產(chǎn)品，展訊結(jié)合其應(yīng)用處理器技術(shù)及英特爾5G調(diào)制解調(diào)器，將在2019年推出內(nèi)含Intel XMM 8000系列調(diào)制解調(diào)器的5G智慧型手機(jī)平臺(tái)。
英特爾亦在MWC展示首款5G新無(wú)線電（New Radio；NR）互通方案，英特爾先前已與德國(guó)電信及華為共同宣布成功完成全球首次測(cè)試。隨著5G世代即將到來(lái)，英特爾持續(xù)進(jìn)行其他5G NR測(cè)試，加速與全球各地服務(wù)供應(yīng)商及伙伴業(yè)者進(jìn)行聯(lián)合測(cè)試，若發(fā)展順利，英特爾可望讓過(guò)去在4G世代獨(dú)大的高通，面臨前所未有的威脅。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-04-21
