什么是CBB電容
CBB電容的組成原理其實比較簡單，就是兩塊平行帶點板，中間絕緣介質組成芯子，兩塊板各有一個引出，即兩電極。CBB電容是聚丙烯電容，其主要特點性能與聚苯相似但體積小，穩定性略差。代替大部分聚苯或云母電容，用于要求較高的電路。
CBB電容工作原理及特點：無極性，絕緣阻抗很高，頻率特性優異（頻率響應寬廣），而且介質損失很小。基于以上的優點，所以薄膜電容器被大量使用在模擬電路上。尤其是在信號交連的部份，必須使用頻率特性良好，介質損失極低的電容器，方能確保信號在傳送時，不致有太大的失真情形發生。介電常數較高，體積小，容量大，穩定性比較好，適宜做旁路電容。聚苯乙烯薄膜電容，介質損耗小，絕緣電阻高，但是溫度系數大，可用于高頻電路。
CBB金屬化膜的金屬鍍層是通過真空蒸發的方法將金屬沉積附著在薄膜上，厚度只有幾十個納米，當介質上存在疵點、雜質時，局部電擊穿就可能發生，電擊穿處的電弧放電所產生的能量使電擊穿點鄰近處的金屬鍍層蒸發，擊穿點與周圍極板隔開，電容器電氣性能就可恢復正常。
CBB電容結構：用無極性聚丙烯薄膜為介質制成的一種負溫 度系數無極性電容。有非密封式（常用有色樹脂漆封裝）和密封式（用金屬或塑料外殼封裝）兩種類型。
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編輯：admin 最后修改時間：2018-02-26
