瓷片電容失效分析
瓷片電容分高壓瓷片電容及低壓瓷片電容。在應用，為何會有失效？從幾點進行分析
一：瓷片電容在電場作用下的擊穿破壞遵循弱點擊穿理論，而局部放電是產生弱點破壞的根源。除因溫度冷熱變化產生熱應力導致開裂外，對于環氧包封型高壓陶瓷電容，無論是留邊型還是滿銀型電容都存在著電極邊緣電場集中和陶瓷-環氧的結合界面等比較薄弱的環節。環氧包封的瓷片電容由于環氧樹脂固化冷卻過程體積收縮，產生的內應力以殘余應力的形式保留在包封層中，并作用于陶瓷-環氧界面，劣化界面的粘結。在電場作用下，組成高壓瓷片電容瓷體的鈣鈦礦型鈦酸鍶鐵類陶瓷（SPBT）會發生電機械應力，產生電致應變。當環氧包封層的殘余應力較大時，二者聯合作用極可能造成包封與陶瓷體之間脫殼，產生氣隙，從而降低電壓水平。
二：介質內空洞：導致空洞產生的主要因素為陶瓷粉料內的有機或無機污染、燒結過程控制不當等。空洞的產生極易導致漏電，而漏電又導致器件內局部發熱，進一步降低陶瓷介質的絕緣性能從而導致漏電增加。該過程循環發生，不斷惡化，導致其耐壓水平降低。
三：包封層環氧材料因素：一般包封層厚度越厚，包封層破壞所需的外力越高。在同樣電場力和殘余應力的作用下，陶瓷基體和環氧界面的脫粘產生氣隙較為困難。另外固化溫度的影響，隨著固化溫度的提高，高壓瓷片電容的擊穿電壓會越高，因為高溫固化時可以較快并有效地減少殘余應力。隨著整體模塊灌膠后固化的高溫持續，當達到或超過陶瓷電容器外包封層環氧樹脂的玻璃轉化溫度，達到了粘流態，陶瓷基體和環氧界面的脫粘產生了氣隙，此時的形變就很難恢復，這種氣隙會降低陶瓷電容的耐壓水平。
四：機械應力裂紋：陶瓷體本身屬于脆性較高的材料，在產生和流轉過程中較大的應力可能造成應力裂紋，導致耐壓降低。常見的應力源有：工藝過程電路板流轉操作；流轉過程中的人、設備、重力等因素；元件接插操作；電路測試；單板分割；電路板安裝；電路板定位鉚接；螺絲安裝等。
導致瓷片電容失效結論
一：直接原因：陶瓷-環氧界面存在間隙，導致其耐壓水平降低。
二：間接原因：二次包封模塊固化過程中產生了環氧材料應力收縮，致使陶瓷-環氧界面劣化，形成了弱點放電的路徑。
三：二次包封模塊固化后，樣品放置時間過短，其內部界面應力未完全釋放出來，在陶瓷-環氧界面存在微裂紋，導致耐壓水平降低。
減少失效瓷片電容的使用，在選擇產品建議選擇實力廠家生產的，質量有保障。
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編輯：admin 最后修改時間：2018-02-26
