雙動能助攻萬潤明年營運靚
被動元件因供不應求價格大漲，加上蘋果iPhone X搭載3D感測技術，帶動非蘋陣營全面跟進，設備廠萬潤（6187）產品線搭上被動元件廠積極擴產、3D感測模塊封裝產能需求大增，營運已見明顯好轉。再者，臺積電持續擴充CoWoS及InFO封裝產能，萬潤下半年獲得認證擠身供應商之列，法人看好明年營收及獲利將創歷史新高。
萬潤上半年受到封測廠及LED廠拉貨動作放緩，以及子公司縮減掃地機器人業務，前三季合并營收14.58億元，較去年同期下滑16.4%，歸屬母公司稅后凈利2.61億元，每股凈利3.10元，亦低于去年同期表現。隨著封測廠及被動元件廠的擴產動能在第四季明顯回升，11月合并營收月增12.3%達1.65億元，較去年同期大增38.4%，表現優于市場預期。
萬潤下半年營運已見好轉。隨著美系手機大廠新增3D感測技術后，帶動非蘋陣營手機廠全面搶進，法人表示，萬潤新款封裝設備打進3D感測供應鏈，相關設備已經出貨，第四季之后將逐步認列營收，加上明年3D感測擴產幅度呈現倍數成長態勢，將成萬潤明年成長主要動能之一。
再者，萬潤的LED設備業務雖受到大陸LED廠改機影響，接單情況低于預期，但被動元件設備接單情況卻大幅成長。由于日系被動元件大廠將產能大動作移轉到高毛利的汽車及物聯網應用，導致3C產品被動元件供不應求，包括國巨、奇力新等業者決定大擴產能，萬潤已順利取得新訂單，明年營運再添一強勁成長動能。
萬潤在高階封裝設備著墨多年，今年下半年亦順利獲得臺積電認證，擠身設備供應商之列。法人表示，萬潤是臺積電CoWoS及InFO（整合扇出型晶圓級封裝）等先進封裝設備供應商，特別是在CoWoS設備上是臺灣唯一獲得認證，因此隨著臺積電明年擴大封裝產能資本支出，萬潤亦將直接受惠。
設備業者指出，人工智慧（AI）帶動高效能運算（HPC）處理器及繪圖處理器強勁需求，而且可程式邏輯門陣列（FPGA）亦成為推動AI及HPC運算的重要關鍵，包括輝達（NVIDIA）、賽靈思（Xilinx）等均將在明年擴大采用CoWoS封裝技術，臺積電亦在法說會中指出明年會大舉擴充CoWoS產能，主要供應商Asymtek及萬潤將雨露均沾。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
