全球智能機組裝 和碩降至第6名、英業達升至第5
全球智慧手機組裝前十名大洗牌，研調機構IDC公布數據顯示，今年第2季和碩（4938）排名從首季第四名掉到第六名，英業達（2356）則受惠小米手機出貨大增，一口氣從第十名提升到第五名。
IDC公布第2季全球十大智能型手機組裝排名，相比第1季，南韓三星、臺灣鴻海（2317）及中國歐珀（OPPO）依序占據前三名，另一家中國手機大廠維沃（VIVO）則擠下臺廠和碩，從第六名晉升第四名。
代工廠英業達受惠小米手機出貨大增，從首季的第十名，一口氣晉升到第2季第五名，至于和碩則因蘋果i7拉貨力道減緩，及i8新機預期效應，導致消費者換機采觀望態度，進一步壓抑舊款手機買氣，讓第2季排名下滑到第六名。
綜觀第2季全球智能型手機產業制造量，IDC認為，由于需求減弱，加上新品調整，全球智慧機產業制造量盡管相對去年同期與上季都微幅成長1.4%、3.8%，但仍低于原先預期。
IDC全球硬件組裝研究團隊研究經理高鴻翔指出，由于年節需求旺季結束，多數競爭品牌廠商因選擇全力轉向18:9高屏占比產品而調整新產品發展計劃，第2季全球智慧機出貨僅較前一季小幅成長。
從全球前十大智能型手機組裝排名來看，蘋果季度出貨衰退、歐珀與維沃回溫、小米出貨大增為主要因素；在中國專業代工廠中僅華勤維持在全球前十大組裝排名之內。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
