鞏固中階防守帶動進攻 聯發科重拾核心競爭力漸入佳境
聯發科全心全意鞏固全球中階智能型手機芯片市場的最新策略，搭配Helio P系列產品連發，除最新的P23、P30外，2018年的P40、P70等高效能、高性價、低功耗、低成本等新一代Helio P系列智能型手機芯片解決方案也接連被產業鏈所爆料，在公司共同執行長蔡力行所預告的市占率逐步收復，及毛利率止跌回升的承諾很有可能在未來幾季之內，就交出谷底爬升的進步表現后，聯發科2017年股價明顯落后其他臺灣電子權值股的情形，反而成為國內、外法人短期回補的主要理由。不過，對于聯發科來說，在主要管理人事大勢已底，公司上下重回實事求是崗位后，配合5G芯片研發動作已明顯拉近與高通(Qualcomm)之間的時間差，聯發科已重拾核心競爭力的動作，將逐步反應在公司后續營收、毛利率及獲利數字的回溫動作上。
聯發科其實已公告8月營收為新臺幣224.96億元，一口氣較7月大增逾18.6%，不僅明顯優于市場預期，甚至主力行動裝置芯片產品線還沒有特別使力，光靠消費性電子、穿戴裝置、PC外圍及網通芯片產品線的傳統旺季效應，就一手撐起聯發科8月營收寫下2017年單月新高紀錄，在9月行動裝置芯片產品線訂單能見度明顯較8月走強，加上其他芯片產品線的傳統旺季效應猶存，聯發科9月營收持續走高的步調應不會改變，這將帶動公司第3季營收上沖原先財測目標上限639億元大關。此外，由于新款Helio P23、P30智能型手機芯片解決方案第4季才會開始大量交貨，這對于聯發科第4季營運表現來說，將是大大加分，有助于公司第4季營收持平微滑，展現在傳統出貨高峰期已過后，單季營收仍有淡季不淡的好表現，預演2018年聯發科營收、毛利率及獲利全面成長的新劇情。
除聯發科鎖定全球中階智能型手機芯片市場策略備受產業鏈及市場法人所看好外，公司5G芯片研發團隊已預定將在2017年底開發5G原型芯片來準備2018年進行實地測試的動作，布局動作明顯與高通、英特爾(Intel)、蘋果(Apple)、三星電子(Sasmsung Electronics)及日系芯片開發商等領先集團步調一致，這與內部不斷要求必須在5G通訊技術世代追上主要競爭對手的軍令有關，雖然5G芯片很有可能最終要拖到2020年才會真正商業化，但聯發科決心在2020年以前，提供客戶除高通以外的第二芯片選擇決心，這將大大縮短聯發科搶占全球5G芯片市場商機的距離感，一改過去2G/3G/4G落后就是挨打的窘境，也讓高通沒有太多時間去鞏固地盤，落入被蘋果、三星由上而下，聯發科在后蓄力待發的夾殺窘境，將這幾年的苦果完完全全奉還給高通。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
