新一代iPhone風光問世 日本零組件成影子功臣
蘋果一年一度的發表盛會，于當地時間9月12日揭開新一代iPhone面紗，旋即成為全球最火熱的話題。然而，俗語說外行看熱鬧、內行看門道，日本經濟新聞(Nikkei)便指出，在新一代iPhone的高完成度里，可少不了日企身影。
Sony FeliCa為2020東京奧運觀光客打造無國界電子錢包
譬如說Sony所研發的非接觸式IC卡技術、FeliCa，首見于iPhone 7及7 Plus，但僅限日本國內發售的版本。如今，iPhone 8、8 Plus、及iPhone X將全面導入該項技術，不再侷限于日本發售版。
2020年即將登場的東京奧運勢必引來大量游客，屆時外國旅客只需在手機內安裝專用App，iPhone立刻幻化為交通電子票券SUICA，更可延伸因應訪日行程的食、住、購物等各種支付需求。
輕薄的秘密 日企基板技術獨步武林
iPhone一代比一代更輕更薄，除了必須歸功于面板技術的突破之外，另一個大功臣便是基板的進化。象是村田制作所(Murata)的MetroCirc、多層樹脂基板技術，便可滿足復雜的電子回路設計，有助智能型手機走向輕薄化，因此村田的富山工廠亦正進行擴產計劃。
有澤制作所(Arisawa)則著眼于軟板用的電子零件，擴大臺灣子公司、新揚科技的產線規模，增產3成。除了供應iPhone需求之外，看好大陸、臺灣相關市場的成長性。
三井金屬(Mitsui Mining & Smelting)及JX金屬(JX Nippon Mining & Metals)則早自2016年起，便相繼進行銅箔產線擴產。日本經濟新聞披露，該投資便是考量iPhone等智能型手機對軟板的需求與日俱增。
據報導，三井金屬的極薄電解銅箔技術MicroThin，最薄可達1.5痞ochm，僅紙鈔的60分之1。3層構造使其兼具高耐久性，不因薄片化而輕易破裂。JX金屬的壓延銅箔技術最薄可為5痞ochm，但獨步武林的壓延技術，使其不管彎折幾層都不會輕易斷裂，是其他業者短期內無法取代的傲人技術。
最大「亮」點OLED面板 外圍零組件相繼進化
作為新一代iPhone最大「亮」點，一如外界預期，頂級機種iPhone X采用三星電子(Samsung Electronics)生產的OLED面板。然而，為因應OLED面板所需的大電流，電流調整IC及電容器必須相應進化。
以積層陶瓷電容(MLCC)為主力產品的太陽誘電(Taiyo Yuden)不僅受惠于OLED面板帶動，更透露未來電容器的搭載數量將更見攀升。太陽誘電在2017年度第1季(2017/4~6)便繳出未交貨訂單總額284億日圓(2.57億美元)的史上最佳成績單。
同為MLCC大廠的村田制作所也面臨供不應求的狀態，副會長藤田能孝表示，目前產能已達極限，無法應付訂單，今年將會是相當忙碌的1年。
Alps Electric亦見配合新一代iPhone，開發出適合OLED面板使用的電感元件。采用獨家金屬磁性材料、Liqualloy，發揮對應OLED裝置的節能效果，不只受到蘋果青睞，外傳大陸手機業者也積極爭取采用于OLED面板手機中。Alps的雙鏡頭驅動元件亦受到iPhone帶動，2017第1季創下較去年同期成長5成的佳績。
另一方面，日本寫真印刷(Nissha Printing)所研發的觸控傳感器，與OLED面板兼容性高，也搭上這波手機OLED面板潮流，入列影子功臣。
無線充電吸睛 羅姆半導體貢獻控制IC
除了OLED面板之外，千呼萬喚始出來的無線充電技術，也成為本次發表的賣點之一。iPhone首次導入無線充電，從善如流地走「Qi」國際規格。其充電控制IC便是出自羅姆半導體(Rohm)之手。
據報導，羅姆早已向南韓手機廠供應這項產品。然而隨著iPhone采用，未來手機無線充電可望成為一項風潮，市場需求或見水漲船高。
其他還有象是TDK提高二次電池性能，驅動時間延長2小時；日本航空電子工業(JAE)配合iPhone開發寬幅較短的連接器零件等皆受到市場注意。
日刊工業新聞(Nikkan)引述Morgan Stanley MUFG指出，雖然日本各大電子零組件廠不敢過度依賴蘋果訂單，紛紛尋求開發其他應用市場。然而，短期內智能型手機市場依舊是相當活躍的領域。對于日本零組件業者而言，掌握蘋果訂單，更代表極有可能獲得大陸手機廠等新客戶上門。不只iPhone必須靠日本業者扮影子功臣，相關零組件業者更是搭著iPhone風潮走向世界。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
