英特爾、高通對決VR/AR、AI全新領域
5G世代將加速虛擬現實∕擴增實境(VR/AR)、人工智能(AI)等新技術應用發展，PC與智能手機產業再度面臨重大變革，分別位居全球PC與行動裝置平臺市占龍頭的英特爾(Intel)及高通(Qualcomm)，將在VR/AR、AI等全新領域展開對決，近期英特爾砸下重金贊助奧運至2024年，力拱VR等平臺應用，高通則直言融合VR/AR與混合實境(MR)的延展實境(XR)驅動力將來自于行動領域，并加速擴增生態鏈規模，英特爾與高通在VR/AR、AI領域對決備受關注。
近期英特爾與高通對決戰線不斷擴大，雙方皆跨入對方領域，但都無功而返，隨著科技匯流大勢，新技術應用起飛，為持續擴張平臺版圖，英特爾及高通全力展開新布局，除了5G技術應用實力大比拚，在VR/AR、AI等領域更是火藥味十足，再度上演x86、ARM架構效能與功耗大戰。
英特爾在VR/AR與MR領域投入相當可觀的資源，除了在PC平臺VR應用取得優勢外，亦藉由Voke等多家VR相關業者，快速拉升VR戰力。英特爾2016年便提出MR計劃，并在2017年1月宣布Project Alloy全面開放，提供硬件及API開發商打造自家品牌的頭盔。英特爾Project Alloy訴求不需電線與PC主機鏈接，不需搭配傳感器或攝影機，僅透過頭盔內建多個RealSense攝影機，便能整合真實世界的物體，預計第4季推出新品。
另外，英特爾在營銷推廣上亦是砸下重金，在電競方面，英特爾與ESL、Oculus合作推出VR Challenger League，近期也結合全球重要運動賽事，提升用戶體驗，并與索尼影業攜手為《蜘蛛俠：英雄歸來》打造VR體驗。英特爾更全力贊助奧運至2024年，觀眾可透過英特爾平臺技術以實時VR畫面觀看奧運賽事，英特爾預期5G平臺、VR、3D、360度環景內容開發平臺、AI平臺、無人機及其他硅芯片解決方案，都將提升奧運賽事吸睛度。
高通挾行動裝置平臺龍頭優勢，大動作揮軍VR/AR戰場，并提出融合VR/AR與MR的XR，力圖取得平臺發話權。高通負責游戲機、VR頭戴顯示器(VR HMD)、無人機與機器人等消費性電子產品管理部門資深總監Hugo Swart表示，2017年將針對XR展開多方布局，由于XR將改變娛樂、學習、工作、甚至是就醫等方式，XR發展將不會由PC來引領，其驅動力將來于自行動領域，高通XR平臺解決方案具備較低功耗、更小尺寸與可擴展性等優勢。
高通預期未來行動運算會從現在的手持設備為載體，變成以頭戴式設備為載體，此變化是長期的轉型，至于高通XR策略布局，在芯片方面，目前最頂級的Snapdragon 835就是支持XR體驗所打造的行動平臺；在軟件開發藍圖，高通提供專門的VR SDK，支持包括6DOF頭部運動追蹤。
高通HMD加速器計劃，讓OEM合作伙伴能透過最少的研發投入，快速實現產品商用化；高通亦持續與XR生態鏈伙伴進行合作，先前包括歌爾和創通聯達都已與高通合作，近期則有OmniVision及Ximmerse成為高通的合作伙伴。
目前采用Snapdragon 800系列行動平臺的XR產品已經有20多款，包括智能手機和獨立式設備，另有20多款產品正在研發中。高通在市場亦與暴風、酷開、愛奇藝、Pico和微鯨等合作發布VR一體機，另外還有ODG采用Snapdragon 835行動平臺的R-8與R-9產品。
高通日前宣布與Google展開合作，開發由Snapdragon 835 VR平臺支持的Daydream獨立式VR頭盔參考設計，目前聯想、宏達電將采用此設計，并在第4季發布相關終端產品。
盡管VR/AR、MR與XR等相關應用商機尚未全面起飛，然隨著技術瓶頸逐步解決，應用內容更豐富多元，加上芯片大廠高通、英特爾、NVIDIA與超威(AMD)紛加碼布局，以及Google、三星與蘋果(Apple)等國際大廠亦持續投入，業者預期各項新應用可望在2018年更蓬勃發展，屆時將全面引爆軟硬件平臺與終端裝置戰火。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
