蘋果護(hù)臺廠 再戰(zhàn)高通
蘋果與高通爭訟持續(xù)升溫，繼日前高通控告蘋果的四家組裝代工廠富士康、和碩、緯創(chuàng)、仁寶，蘋果也在20日向美國加州南區(qū)聯(lián)邦地方法院，擴(kuò)大對高通訴訟的范圍，希望法院停止高通不合理的條件，并同意與蘋果協(xié)商更公平的專利使用條件。
蘋果年初針對高通提出違反契約義務(wù)、從事市場壟斷行為等訴訟；高通也不甘示弱，指控蘋果四家代工廠違反與高通間的許可協(xié)議。
由于蘋果一旦對高通擴(kuò)大訴訟范圍，高通是否會采取進(jìn)一步的反擊尚未能得知。
據(jù)了解，蘋果之前已表示力挺臺灣代工廠，未來仍持續(xù)支持所有的供貨商，并針對專利相關(guān)議題，提供必要的協(xié)助。
由于蘋果與高通在美國的訴訟，將要經(jīng)過完整的檔提供及征詢專家意見、開庭審理等，預(yù)期最少要花上兩、三年，在這段期間，代工廠及零組件供貨商的生產(chǎn)流程不會受到影響。
蘋果在訴狀中指出，高通的收費(fèi)模式，違反FRAND 原則（Fair公平、Reasonable合理、And Non-Discrimination非歧視），而高通的商業(yè)模式，依美國最高法院最近的判例來看，也違反美國的專利法。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
