Q1全球半導體設備出貨 站上歷史高峰
隨著人工智能、云端運算與物聯網等趨勢發展，半導體產業持續穩健成長，國際半導體產業協會（SEMI）今日公布第1季全球半導體設備出貨統計，金額達131億美元，不但季增逾一成，年增幅度更超過五成，創單季新高紀錄。
SEMI臺灣區總裁曹世綸表示，今年3月上述出貨金額以56億美元，創下單月新高紀錄，使上季總出貨金額以強勁力道收尾。
根據SEMI的數據顯示，今年第1季全球半導體出貨金額季成長14%，年成長58%，刷新2000年第3季的歷史高點。上述數據是由SEMI與日本半導體設備產業協會，共同搜集全球95家以上半導體設備公司每月資料統計的結果。
目前包括英特爾、三星與臺積電等半導體大廠持續推進先進制程，內存市況也供不應求，各半導體設備商持續受惠，如半導體設備龍頭廠應材上季就交出亮眼財報，而且估計本季的營收與獲利表現仍會持續攀升。
受到外界關注的是，中國廠商持續興建晶圓廠，官方積極扶植壯大其半導體領域的實力，因此帶動龐大的半導體設備采購需求，連全球半導體硅晶圓的出貨面積，也在第1季創歷史新高，市況持續供不應求。
國內半導體相關設備廠商也在這波建廠與設備采購潮中獲得業績挹注，如帆宣（6196）今年前四月業績年增逾一成，中砂（1560）前五月合并營收也年增超過一成，弘塑（3131）前四月業績比去年同期成長7.7%。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
