聯(lián)發(fā)科Q2業(yè)績 估達中低標
IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科（2454）5月合并營收184.37億元，較上月微增3.89％，Q2累計至今僅361.85億元，距離財測低標仍需199億元。法人認為，本季智能手機需求偏低迷，聯(lián)發(fā)科Q2可能僅能達到自估營收財測的中低標水平。
聯(lián)發(fā)科今年上半年仍處于新舊產(chǎn)品交替期，但預期年底將亮相的曦力（Helio）P系列搭配客戶端上市后，明年業(yè)績將可望有明顯增加。
聯(lián)發(fā)科5月營收相較去年同期減少25.16％，法人表示，本月合并營收仍然受到國內(nèi)智能手機品牌端庫存回補力道偏弱影響，使本月營收表現(xiàn)不如去年同期。
法人認為，智能手機市場最快在6月客戶陸續(xù)端出新機種帶動下，才可望有所起色，因此聯(lián)發(fā)科4月及5月合并營收因此略顯疲弱，不過在6月客戶端帶動下，聯(lián)發(fā)科合并營收有機會回升至200億元關卡，達成財測預估區(qū)間無虞，不過可能將落在中低標準，至于智能手機及平板芯片出貨量預估將為1.2億元水平。
聯(lián)發(fā)科先前在法說會上預估，本季合并營收將落在561～606億元，相較上季持平或是季增8％，毛利率則介在32.5～35.5％區(qū)間，營業(yè)利益率為28～32％，智能手機及平板芯片出貨量將落在1.1～1.2億套之間。以目前4月及5月營收合計約為361.87億元，距離本季預估低標門坎仍須199億元以上。聯(lián)發(fā)科表示，對于本季營收目標仍未改變。
聯(lián)發(fā)科副董謝清江先前表示，目前聯(lián)發(fā)科Helio P20及X30已上市，搭中配有的雙鏡頭功能也在主流市場中嶄露頭角。不僅如此，聯(lián)發(fā)科在各式物聯(lián)網(wǎng)及智慧家居市場也漸有斬獲，聯(lián)發(fā)科業(yè)績也將逐步成長。
聯(lián)發(fā)科下半年將推出Helio P30及P23芯片，兩者預估皆將采用臺積電16奈米制程，調(diào)制解調(diào)器規(guī)格也將有Cat. 7以上水平，預料將可望符合電信商4G+標準，屆時推出后聯(lián)發(fā)科將可望重拾強勢競爭力，在中階主力市場中搶回話語權(quán)，眾所矚目的毛利率將有望回升。
此外，聯(lián)發(fā)科將于本月15日召開股東常會，甫就任聯(lián)發(fā)科共同執(zhí)行長的蔡力行屆時也將可望公開亮相，本次議案中將進行董監(jiān)事改選，蔡力行預期也將進入董事會。外界期盼，蔡力行進入聯(lián)發(fā)科后，能進行內(nèi)部及財務整頓，并透過自身在先進制程熟悉度，替聯(lián)發(fā)科在高階芯片市場拿下更多市占率，并推出整合自家資源的產(chǎn)品，讓聯(lián)發(fā)科營運更上一層樓。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
