手機HOV三強今年基本盤3.5億支 IC通路業者3Q摩拳擦掌
2017年上半年手機市場出現庫存調整，主要聚焦于中低階、入門4G智能手機產品，連帶使得臺系半導體供應鏈上下游受到沖擊，營運表現暫時沉潛。
手機關鍵零組件通路代理業者透露，其實高階產品需求仍持穩，盡管業者往往年初喊出過高目標，但今年華為、Oppo、Vivo三強(HOV)，估計出貨基本盤3.5億支沒有問題，第3季起對半導體相關零組件拉貨陸續啟動。
通路業者表示，高階面板、CIS影像傳感器等關鍵零組件，國際品牌大廠大多直接與Sony、三星電子(Samsung Electronics)等原廠直接采購，臺系業者的優勢在于與HOV保持良好關系，通路代理業者的大聯大、文曄、至上、尚立、擎亞、敦吉、益登等，行動通訊相關應用可望在第3季爬升。
2016年末、2017年初時，零組件供貨商已經跟國際品牌大廠陸續談妥產能訂單，特別是應用于高階手機的CIS傳感器或是OLED面板等，Sony基本上已經確立把高階千萬級畫素以上CIS產能分給蘋果(Apple)、HOV等。
三星則因去年電池事件，今年供貨優先級則排到國內品牌高階機種之后，至于其余非蘋陣營則只能轉往三星或豪威(OmniVision)等供貨商采購。相關業者表示，第2季底陸續有品牌重啟拉貨，如Oppo等，不過主力部隊仍估計在第3季放大量。
事實上，Oppo、Vivo去年銷售竄出，使得業者在年初喊出相當高的成長目標，然而市況不如預期，造成中低階產品庫存調整，加上第3季蘋果大改款的新舊產品交替期，今年半導體供應體系第2季上半幾乎可說是谷底。
相關業者認為，5~6月可望持平或小增，但估計通訊領域最快是第2季底回溫，營運表現轉好則會反應在7月。對于握有CIS高階組件代理權的業者來說，除蘋果對于影像、照相功能的要求極高之外， HOV三強高階機種對于規格的軍備競賽毫無松懈。
手機市場變局劇烈，特別是品牌業者多半求新搶快，但是訂單穩定度跟以往國際龍頭品牌廠商大相徑庭，以往如日廠，訂單一下就可以看見超過1季度，但現今與內地業者打交道，估計能見度約2個月左右。
盡管今年上半手機市場暫時沉潛，但不管是對IC設計、晶圓代工、后段封測、代理通路來說，行動通訊相關領域仍是主力應用，而今年在蘋果大改款的期待下，顯示面板、照相模塊的相關零組件，可說是握有利基優勢的業者收獲的一年。
另一方面，初步估計手機HOV三強，華為仍有機會全球出貨來到1.5億支、Oppo、Vivo也可望各有1億支的出貨水平，盡管跟先前市場傳出的銷售目標相比略低，但是這樣的基本盤已經是相當驚人的水平，對于臺灣IC代理通路來說，訂單重要性不在話下。
據DIGITIMES Research統計，2017年第1季智能手機市場，業者出貨市占前五大為Oppo、步步高(BBK，品牌Vivo)、華為、蘋果及小米。Oppo及步步高占比雖下滑，仍各以18.7%及17.1%，持續分居一、二位。
估計2017年第2季前半市場仍消化過高的通路庫存，整體出貨約1.17億支，低于2016年同期水平，2017年第2季出貨品牌市占前五大業者依序將為Oppo、Vivo、華為、小米及蘋果。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
