博通擠下高通 成IC設計霸主
一直以來穩居全球IC設計龍頭的高通（Qualcomm），今年第1季讓出全球第一大廠寶座。根據集邦科技旗下拓墣產業研究院最新統計指出，受惠于數據中心及網通基礎建設等高速網絡芯片銷售動能快速成長，已完成合并安華高（Avago）的博通（Broadcom）已擠下高通成為全球第一大IC設計公司。
根據拓墣統計，全球前10大IC設計業者2017年第1季的營收，除了聯詠科技較去年同期微幅滑落，其他大廠皆維持成長的態勢，不難看出今年終端市場如數據中心、網通終端產品、網絡基礎建設與車用電子等保有成長動能。
觀察排名變化，第1季高通排名滑落至第二名，由網通基礎建設與無線連網芯片大廠博通取代、登上王座；而長期位居第三的聯發科，則被近期成長動能十分驚人的輝達（NVIDIA）后來居上、跌落至第四名。
拓墣產業研究院產業分析師姚嘉洋指出，自安華高（Avago）與博通完成合并后，得益于全球網通基礎建設市場仍有不錯的成長動能，其營收已在去年第4季超過高通。而高通近年來受到展訊與聯發科等業者的競爭，以及近期表現優異的第三大手機大廠華為，幾近全面導入海思的應用處理器影響下，加上智能手機成長趨緩，芯片部門營收短時間內、不容易回到在2014年40億美元以上的季度營收水平。
由于全球人工智能應用正在快速成長，輝達利用繪圖處理器的運算優勢，第1季營收成長快速。拓墣表示，輝達主要成長動能來自于數據中心與游戲領域，再加上車用電子領域的帶動，首季的成長率位于十大IC設計業者之冠，達60.3％，排名則搶下第三大廠位置。
位居第四名的聯發科所面臨的情況，則比高通更為嚴峻。盡管營收與去年相比還有微幅成長，但聯發科第1季備受期待的旗艦級處理器Helio X30幾乎未受任何手機大廠的青睞，第2季營收表現恐怕不甚樂觀，料將增加聯發科重回第三名的困難度。
從整體排名來看，全球前10大IC設計廠營收表現皆有一定的水平，不難看出網通基礎建設、數據中心與服務器等，都是現階段帶動博通、輝達、賽靈思等大廠的營收成長動能。展望第2季，這些IC設計廠仍可望有不錯的表現；至于高通與聯發科之間的競爭，在Snapdragon 835逐漸放量之后，兩公司之間的差距恐將更為明顯。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
