英特爾打整合牌 臺(tái)廠備戰(zhàn)
市場(chǎng)傳出，英特爾芯片組持續(xù)加快整合腳步，最快今年底就會(huì)整合無線寬帶（Wi-Fi）、高速傳輸接口USB 3.1等芯片，為博通（Broadcom）、瑞昱、祥碩等芯片廠的后市投下變量。
對(duì)于英特爾芯片組是否真的會(huì)整合Wi-Fi芯片一事，網(wǎng)通芯片廠指出，Wi-Fi芯片有相當(dāng)復(fù)雜的認(rèn)證問題，只要推出新一代產(chǎn)品，就要送各國認(rèn)證，可能會(huì)擾亂主芯片的步調(diào)，應(yīng)該不易整合。
市場(chǎng)流傳一份英特爾的最新產(chǎn)品藍(lán)圖（Roadmap），直指英特爾在今年底新推出的10奈米Cannon Lake和14奈米Coffee Lake處理器上，所搭配的芯片組就要整合Wi-Fi和USB 3.1。
一旦英特爾的處理器整合Wi-Fi和USB 3.1，等于PC和筆電將原生支持Wi-Fi和USB 3.1，客戶不必再另外搭配Wi-Fi和USB3.1芯片，將可降低采購成本，并擴(kuò)大USB 3.1的普及性。
從外界流傳的英特爾產(chǎn)品藍(lán)圖來看，最快2017年底、最慢2018年初推出的10奈米Cannon Lake和14奈米Coffee Lake兩顆處理器所搭配的芯片組就會(huì)進(jìn)行整合。
法人認(rèn)為，一旦英特爾的處理器整合Wi-Fi和USB 3.1等功能，恐怕會(huì)壓縮第三方芯片供貨商的市場(chǎng)空間，包括網(wǎng)通芯片廠博通和瑞昱，還有布局USB 3.1主控制芯片的祥碩等。
據(jù)了解，英特爾內(nèi)部認(rèn)為，處理器整合Wi-Fi與否，并不存在技術(shù)難度，而是市場(chǎng)考慮，若客戶端確有需求，就會(huì)進(jìn)行整合，是否依產(chǎn)品藍(lán)圖規(guī)畫在年底展開整合，將視當(dāng)時(shí)的市場(chǎng)需求而定。
而網(wǎng)通芯片廠則認(rèn)為，Wi-Fi規(guī)格一路從11g、11n、11ac至未來的11ax等，每一個(gè)世代交替都需要經(jīng)過繁復(fù)的驗(yàn)證過程。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-01-05
