龍頭品牌領軍 智能手機快充今年更普及
隨著蘋果(Apple)公司大改款iPhone即將于2017年下半問世，供應鏈早已傳出不少新款iPhone的消息，主要亮點包括OLED面板、無線充電、快充等，熟悉產業人士認為，蘋果向來引領其他品牌大廠跟進，估計國內品牌三強HOV(華為、Oppo、Vivo)等，甚至小米、聯想等業者，都會持續強調如快充等功能，快充也是相對技術準備較為完善的一項，除了幾大陣營如高通(Qualcomm)、聯發科領頭外，臺系電源管理IC設計的昂寶、創惟、GPP橋式整流器的敦南、后段封測的超豐等等業者，也可望受惠于快充商機。
熟悉半導體業者表示，2016年整體非蘋果陣營智能手機快充滲透率約2~3成，不過，2017年在蘋果等大廠可望導入快充功能的影響下，勢必有更多廠商積極跟進，特別是國內市場，主要系國內品牌對于新技術接受度高，求新求快求量產，半導體業者估計，2017年可望在國內手機市場，搭載快充技術的產品，估計滲透率上看5~6成。
熟悉半導體業者表示，電源管理IC設計，也需要經過手機芯片大廠聯發科(MTK)、高通(Qualcomm)等幾大快充技術陣營的認證。一般來說，市面上約有三大陣營，包括高通的Quick Charge快充技術，聯發科Pump Express Plus快充技術，以及Oppo自家研發的VOOC閃充技術，主要就是分別用增大電壓、或是加大電流兩種方式。幾大快充陣營的方案，無非是高電壓低電流、或是低電壓高電流，也都是依靠提高功率來提升充電的速度。
至于2017年下半3款新iPhone部分，業界則傳出將采用Type-C規格的PD(Power delivery)技術以達到快充，不過可能還是采用原本的Lightning端口，采用德州儀器(TI)的電源管理與Cypress的PD芯片解決方案。不過這些傳言，也并未得到蘋果公司的正面證實。
供應鏈業者表示，2017年快充在智能手機市場中的滲透率，將會大幅提升，隨著高通等芯片大廠不斷推出新的高階產品，快充技術也隨之強化，如高通推出的驍龍835處理器，采用10奈米先進制程，最新搭載的快充Quick Charge4.0跟上一代相比，充電速度提升2成，效率提升30%。據高通指出，最新快充4.0充電15分鐘，裝置電量可充至50%。
供應鏈業者也看好，昂寶、創惟等IC設計業者可望持續打入聯發科、高通等快充陣營，并獲得認證，而市場也傳出如敦南等分離式組件業者，可以橋式整流器GPP切入蘋果供應鏈。
后段封測部分，熟悉產業人士則表示，如超豐、典范等業者，也可望受惠于這一波的快充技術商機，據了解，超豐2017年仍是拿下不少來自創惟等業者的封測訂單。不過相關公司對于客戶訂單等消息，并沒有正面評論。相關業者估計，隨著2017年下半各種品牌手機新品陸續發表，供應體系第2季便開始上緊發條準備備戰。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
