臺積i8單 下月量產
臺積電為蘋果代工的A11處理器，訂下月正式量產，并訂在7月前備貨5,000萬顆，意謂蘋果新機iPhone 8也將于7月密集備貨，讓整個蘋果供應鏈動起來。
臺積電是繼以20奈米拿下蘋果A9處理器獨家代工后，再次以10奈米制程，且整合獨家開發的扇出型封裝（InF0和晶圓級封裝（WLP）封裝技術，拿下蘋果A11獨家制造權利，從臺積電出貨和備貨動向，可看出蘋果相當看好iPhone 8新機表現。
蘋果新機iPhone 8的規格，已相繼曝光，包括除了現有4.7吋和5.5吋規格外，將會推出10周年紀念版5吋的規格，除了全數導入雙鏡頭外，也會新增臉部辨識系統及3D結構光傳感器，部分規格甚至導入主動矩陣有機發光二極管（AMOLED）等。
其余還包括無線充電、立體音效、數字╱無線耳機、玻璃+金屬框架設計等，已深受果粉期待。
最核心的A11處理器，因具備多核架構，指令周期、功能、功耗都將比前一代的A10還優越，也是蘋果未來跨足擴增實境（AR）試金石。
臺積電全力為蘋果A11處理器打造的10奈米和InFO封裝產能經去年11月進行試產后，已在今年首季正式投片。
臺積電共同執行長暨總經理劉德音稍早透露，臺積電10奈米制程去年第3季導入量產，第1季為客戶出貨投入的工程師超過3,000名，作業員超過1,500名，但這部分的出貨是為聯發科的和海思的手機芯片。
10奈米真正大客戶蘋果A11處理器，已訂下月初正式量產，初期良率也逾70%。雖然臺積電不愿評論個別客戶訂單動向。但臺積電供應鏈透露，蘋果已要求臺積電在今年7月前備貨5,000萬顆，并在今年底前備貨量達1億顆，可預期蘋果為新機備貨將于7月密集啟動。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
