中國電容器走向片式化歷程回顧
20世紀80年代中前期中國電容器產業的片式化率幾乎為零，僅有極少量多層陶瓷電容器(MLC)半成品芯片以手工方式貼裝于厚薄膜混合集成電路基板。傳統引線電容器中電解電容器、陶瓷電容器、有機薄膜電容器三分天下，當時鋁電解電容器和單層圓片形陶瓷電容器占絕對優勢，鉭電解電容器和MLC寥寥無幾。
80年代初，第一個完全采用SMT技術的終端產品為彩電調諧器，日本進口MLCC牢牢占據了這一市場，在國產化配套進程中國內MLCC行業幾乎全軍覆沒。而時至今日，隨著國際IT、AV與通信終端產品制造商紛紛落戶中國境內，全面促進了包括MLCC在內的新型片式元器件等上游產業的國際化趨勢，同時，中國本土MLCC制造商也在嚴酷的國際化競爭中得到全方位提升。我們把這20年具體發展進程分四個階段評述如下。
第一階段：20世紀80年代中期，原電子工業部下屬715廠、798廠以及若干省市直屬企業先后從美國引進13條MLC生產線，標志著中國MLC生產核心技術從早期軋膜成型工藝過渡到現代陶瓷介質薄膜流延工藝，在產品小型化和高可靠性方面取得實質性突破，并于1987年成立了以引進生產線為組成單位的MLC行業聯合體。其中有代表性的是1985年風華在國內率先從美國引進具有當時國際領先水平的年產1億只片式多層陶瓷電容器生產線和技術，吹響了中國片式多層陶瓷電容器追趕世界先進水平的號角，大大縮短了中國新型電子元器件與國外發達國家的差距，為中國新型電子元器件產業的發展打下了基礎。
第二階段：20世紀90年代前期，以上述企業與后續進入的達利凱、特威等外資企業間相互兼并整合，以及風華高科集團的脫穎而出為標志。1994年，風華攻克MLC低溫燒結高性能Y5V瓷料這一國際性技術難關，產品總體性能指標達到世界先進水平，不僅填補了國內空白，而且產品以其高介、低燒、高可靠及低成本等獨特優勢打入國際市場，結束了中國電子陶瓷材料長期依賴進口的局面，其間，三層端電極電鍍工藝的突破，實現了引線式多層陶瓷電容器向完全表面貼裝化的片式多層陶瓷電容器的過渡。
第三階段：20世紀90年代中后期，日系大型MLCC制造企業全面搶灘中國市場，先后建立北京村田、上海京瓷、東莞太陽誘電等合資與獨資企業。以天津三星電機為代表的韓資企業也開始成為一只新興力量。在這期間，克服了困擾十余年的可靠性缺陷，以賤金屬電極(BME)核心技術為基礎的低成本MLCC開始進入商業實用化。
第四階段：新舊世紀之交，飛利浦在產業頂峰放棄出讓被動元件事業部，拉開了中國臺灣地區MLCC業全面普及BME技術的序幕。國巨、華新、達方、天揚等臺系企業的全面崛起，徹底打破了日系企業在BME制造技術的壟斷，高性價比MLCC為IT與AV產業的技術升級和低成本化作出了重大貢獻。同時，臺企無一例外地開始將從后至前的各道工序制程不斷向大陸工廠轉移。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
