電感廠美桀擬增資拓產，明年業績估增30％
被動組件電感廠—美桀(5255)為因應擴產資金需求，決議發行上限1.5075億元有擔保可轉換公司債及辦理5000萬元現金增資，其中現金增資每股訂價暫訂為26元，預計將募資2.8075億元，在Intel Skylake新平臺kabylake上市及Type-C等新應用可望帶動換機潮，且電競相關繪圖卡等需求強勁，加上重慶廠正式進入量化優勢，美桀董事長羅鵬程表示，明年業績可望較今年成長30%，獲利成長幅度可望高于營收。
美桀公司成立于1996年，產品以插件式電感(DIP)為大宗，約占公司營收近6成，主要用于高功率的板卡電源回路，終端客戶包括：桌面計算機的主板等，公司產品在PC的市占率最高達到40%到50%，但隨著PC市場的衰退，近年內部積極調整營運方向，并在今年完成SMD型的Molding電感的研發和出貨，產品順利切入NB及繪圖卡的供應鏈，Molding產品快速成長占整體營收已超過30%，成為今年度挹注毛利率及獲利的動能。
美桀重慶廠于去年陸續投產，今年進了8條自動化產線，其中4條已開始量產，主要以生產Mini Molding Choke為主，另外4條自動化產線亦將陸續量產，而公司亦新增10多條站站式的自動化產線，在全力擴產下，重慶廠現有產能已經追上深圳廠，目前美桀Molding產能吃緊，由于Molding產品以PC及AIO及服務器市場尺寸為主，但此產品并非主打微型手持裝置，反而在一般領域中闖出一片天，美桀計劃明年重慶廠預計再擴產30條自動化產線，預計明年第1季起以每個月增加6條產線方式，在明年第2季完成擴建。
為因應擴廠資金需求，美桀決議發行上限1.5075億元有擔保可轉換公司債及辦理5000萬元現金增資，其中現金增資每股訂價暫訂為26元，預計共募資2.8075億元。
美桀自結11月合并營收為1.34億元，較10月成長2.3%，較去年同月增加26%，亦是今年3月以來連續第9個月年增兩位數，累計1至11月營收達12.63億元，較去年同期成長20%。
看好Intel Skylake新平臺kabylake上市及Type-C等新應用帶動換機潮，且電競相關繪圖卡等需求強勁，可望讓電感供不應求的情況延續到明年，加上重慶廠正式進入量化優勢，在新產能及新產品效益顯現下，羅鵬程表示，明年業績可望較今年成長30%，獲利成長幅度可望高于營收。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
