高通上海半導體封測廠開業 積極布局中國半導體制造市場
根據彭博社的報導，美國移動芯片大廠高通（Qualcomm）9日宣布，位在上海自貿區內設立的半導體制造測試公司-上海高通通訊技術有限公司正式營業。這是高通旗下在全球的首家芯片測試實體公司。
報導指出，上海高通通訊技術有限公司位于外高橋區。高通旗下的驍龍（Snapdragon）系列移動芯片、手機射頻芯片等產品，未來都會在新公司進行測試，完成后再運往全球各地交給客戶。
高通表示，新公司將與半導體封裝和測試服務提供者-上海艾克爾科技（Amkor Technology）公司進行合作，開展半導體制造測試業務。未來，新公司將專注于對高通芯片的測試和系統級測試階段，成為高通制造布局和半導體業務運營體系中的重要一環。
事實上，高通之前專注于芯片設計，并無實體營運制造工廠的經驗。但隨著芯片工藝越來越復雜，高通也開始嘗試建立自己的測試實體公司來縮短產品上市周期、并且提高產品品質和成本效率。
此外，日前高通以高達470億美元的天價，宣布并購汽車電子大廠恩智浦（NXP），計劃布局汽車電子與物聯網芯片市場之后。由于，恩智浦旗下擁有數座晶圓制造廠與封測廠。因此，在完成收購交易之后，未來高通也勢必面臨必須管理這些生產工廠的問題。所以，借由上海高通的開始營運，成為高通在建立管理制造端工廠規范的練兵基地。
2015年2月份，在經過長達1年多的調查后，中國國家發改委最終對高通處以9.75億美元反壟斷罰單。不過，就在高通快速繳完罰金之后，隨即開始大幅度布局中國半導體市場。包括2015年6月，高通攜手中芯國際、華為、imec等公司，共同投資中芯國際旗下以開發14納米先進制程為主的新技術研發公司。而2015年12月，高通還透過子公司對中芯長電進行增資，使中芯長電于2016年初便達成28納米硅晶圓的凸塊加工量產計劃。
此外，高通與貴州省政府合資公司華芯通，目前也已進入正式運營階段。該公司未來將利用高通的服務器芯片技術，研發適合中國市場的本土化服務器芯片。因此，高通目前正針對5G、人工智能、移動網絡、云端運算、物聯網、大數據、智能終端設備、集成電路、機器人、無人機、虛擬現實等多個項目與廠商進行合作，積極布局中國市場。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
