造成貼片電容斷裂失效的原因分析
基于疊層陶瓷貼片電容（MLCC）出色的高可靠性及低成本優勢被普遍應用于電路
設計，使得其贏得了巨大的市場和優先選擇地位，當我們在設計電路中需要用到電容
時，它們常常成為首選。由于貼片電容的材質是高密度、硬質、易碎和研磨的MLCC，
所以在使用過程中，需要十分謹慎。
經有關工程師分析，以下幾種情況容易造成貼片電容的斷裂及失效：
1.貼片電容在貼裝過程中，若貼片機吸嘴頭壓力過大發生彎曲，容易產生變形導致
裂紋產生。
2.如該顆料的位置在邊緣部份或靠近邊源部份，在分板時會受到分板的牽引力而導
致電容產生裂紋最終而失效。建議在設計時盡可能將貼片電容與分割線平行排放。
3.焊盤布局上與金屬框架焊接端部焊接過量的焊錫在焊接時受到熱膨脹作用力，使
其產生推力將電容舉起，容易產生裂紋。
4.在焊接過程中的熱沖擊以及焊接完后的基板變形容易導致裂紋產生：電容在進行
波峰焊過程中，預熱溫度，時間不足或者焊接溫度過高容易導致裂紋產生。
5.在手工補焊過程中。烙鐵頭直接與電容器陶瓷體直接接觸，容量導致裂紋產生。
焊接完成后的基板變型(如分板，安裝等)也容易導致裂紋產生。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
